Die werkbeginsel van die hervloei-voorverhittingsone.

Diehervloei oondvoorverhitting is 'n verhittingsaksie wat uitgevoer word om die soldeerpasta te aktiveer en onderdele te vermy wat veroorsaak word deur vinnige hoëtemperatuurverhitting tydens tindompeling.Die doel van hierdie area is om die PCB so gou moontlik by kamertemperatuur te verhit, maar die verhittingstempo moet binne 'n toepaslike reeks beheer word.As dit te vinnig is, sal termiese skok plaasvind, en die stroombaanbord en komponente kan beskadig word.As dit te stadig is, sal die oplosmiddel nie genoeg verdamp nie, wat die Sweiskwaliteit sal beïnvloed.As gevolg van die vinnige verhittingspoed is die temperatuurverskil in die hervloei-oondkamer in die laaste deel van die temperatuursone groot.Om die skade van die komponente as gevolg van termiese skok te voorkom, word die maksimum verhittingstempo gewoonlik gespesifiseer as 4 °C/S, en die gewone toenametempo word op 1~3 °C/S gestel.