Aan watter aspekte moet aandag gegee word in die hervloei-soldeerproses?

1. Stel 'n redelike hervloei-soldeertemperatuurkurwe en doen gereeld intydse toetsing van die temperatuurkurwe.
2. Sweis volgens die sweisrigting van PCB-ontwerp.
3. Verhoed streng dat die vervoerband vibreer tydens die sweisproses.
4. Die sweiseffek van 'n gedrukte bord moet nagegaan word.
5. Of die sweiswerk voldoende is, of die oppervlak van die soldeerlas glad is, of die vorm van die soldeerlas halfmaan is, die situasie van blikballetjies en -reste, die situasie van deurlopende sweiswerk en virtuele sweiswerk.
6. Gaan die kleurverandering van die PCB-oppervlak na, en pas die temperatuurkurwe aan volgens die inspeksieresultate ...