يشير SMT إلى تقنية التركيب على السطح، مما يعني أنه يتم ضرب المكونات الإلكترونية على لوحة PCB من خلال المعدات، ومن ثم يتم تثبيت المكونات على لوحة PCB عن طريق التسخين في الفرن.
DIP هو مكون يتم إدخاله يدويًا، مثل بعض الموصلات الكبيرة، ولا يمكن ضرب المعدات على لوحة PCB أثناء التحضير، ويتم إدخالها في لوحة PCB بواسطة الأشخاص أو المعدات الآلية الأخرى.
وقت النشر: 26 يوليو 2022