Səthə quraşdırılmış komponentləri dövrə lövhəsinə uğurla lehimləmək üçün, temperatur ərimə nöqtəsinə çatana qədər (SAC305 qurğuşunsuz lehim üçün 217°C) istilik lehim ərintisi pastasına ötürülməlidir.Maye ərintisi PCB mis yastıqları ilə birləşəcək və evtektik ərinti qarışığına çevriləcəkdir.Ərimiş nöqtədən aşağı soyuduqdan sonra bərk lehimli birləşmə meydana gələcək.
İstiliyi istilik mənbəyindən qızdırılan obyektlərə ötürməyin üç yolu var.
- Keçirmə: İstilik keçiriciliyi, bitişik bölgələr arasında temperatur fərqi olduqda, materialın hərəkəti olmadan birbaşa bir maddə vasitəsilə ötürülür.Fərqli temperaturda olan iki obyekt bir-biri ilə təmasda olduqda baş verir.İstilik hər ikisi eyni temperaturda olana qədər istidən daha soyuq obyektə axır.
- Radiasiya: Radiasiya vasitəsilə istilik ötürülməsi əsasən infraqırmızı bölgədə elektromaqnit dalğaları şəklində baş verir.Radiasiya istilik mənbəyi ilə qızdırılan obyekt arasında heç bir əlaqəyə əsaslanmayan istilik ötürmə üsuludur.Radiasiyanın məhdudlaşdırılması qara cismin ağ bədəndən daha çox istiliyi qəbul etməsidir.
- Konveksiya: İstilik konveksiyası, hava və ya buxar qazı kimi mayelərin hərəkəti ilə istiliyin bir yerdən digərinə ötürülməsidir.Bu həm də istilik ötürmək üçün təmassız bir üsuldur.
Müasir lehimtəkrar sobaradiasiya və konveksiya anlayışlarını birləşdirərək istifadə edin.İstilik infraqırmızı şüalanma ilə keramika istilik elementi tərəfindən yayılır, lakin onu birbaşa PCB-yə çatdırmır.İstilik çıxışını bərabər etmək üçün əvvəlcə istilik tənzimləyicisinə keçir.Konveksiya fanı isti havanı daxili kameraya üfürəcək.Hədəf PCB istənilən yerdə istilik tutarlılığını əldə edə bilər.
Göndərmə vaxtı: 07 iyul 2022-ci il