Yenidən axan soba zonasının temperaturu və istilik profili

İsti havanın təkrar lehimləmə prosesi mahiyyətcə bir istilik ötürmə prosesidir.Hədəf lövhəsini "bişirməyə" başlamazdan əvvəl soba zonasının temperaturu yenidən qurulmalıdır.

Yenidən axan soba zonasının temperaturu istilik elementinin bu temperatur təyin edilmiş nöqtəsinə çatmaq üçün qızdırılacağı müəyyən nöqtədir.Bu, müasir PID idarəetmə konsepsiyasından istifadə edən qapalı dövrəli idarəetmə prosesidir.Bu xüsusi istilik elementi ətrafında isti havanın temperaturu məlumatları istilik enerjisini yandırmaq və ya söndürmək qərarına gələn nəzarətçiyə qaytarılacaq.

Lövhənin dəqiq istiləşmə qabiliyyətinə təsir edən bir çox amillər var.Əsas amillər bunlardır:

1. İlkin PCB temperaturu

Əksər hallarda ilkin PCB temperaturu otaq temperaturu ilə eynidir.PCB temperaturu ilə soba kamerasının temperaturu arasındakı fərq nə qədər çox olarsa, PCB lövhəsi bir o qədər tez istilik alacaq.

1. Fırın kamerasının temperaturunu yenidən tökün

Yenidən axan soba kamerasının temperaturu isti havanın temperaturudur.Bu, birbaşa sobanın quraşdırma temperaturu ilə əlaqəli ola bilər;lakin, quraşdırma nöqtəsinin dəyəri ilə eyni deyil.

1. İstilik ötürülməsinin istilik müqaviməti

Hər bir materialın istilik müqaviməti var.Metallar qeyri-metal materiallardan daha az istilik müqavimətinə malikdir, buna görə də PCB təbəqələrinin sayı və mis qalınlığı istilik ötürülməsinə təsir edəcəkdir.

1. PCB istilik tutumu

PCB istilik tutumu hədəf lövhənin istilik sabitliyinə təsir göstərir.Həm də keyfiyyətli lehimləmə əldə etmək üçün əsas parametrdir.PCB qalınlığı və komponentlərin istilik tutumu istilik ötürülməsinə təsir edəcəkdir.

Nəticə belədir:

Fırının quraşdırılması temperaturu PCB temperaturu ilə tam olaraq eyni deyil.Yenidən axıdma profilini optimallaşdırmaq lazım olduqda, lövhənin qalınlığı, mis qalınlığı və komponentlər kimi lövhə parametrlərini təhlil etməli, həmçinin reflow sobanızın imkanları ilə tanış olmalısınız.