1. Dalğa lehimləmə, ərimiş lehimin lehim komponentlərinə bir lehim dalğası meydana gətirdiyi bir prosesdir;reflow lehimləmə yüksək temperaturlu isti havanın lehim komponentlərinə yenidən axan ərimə lehimini meydana gətirdiyi bir prosesdir.
2. Fərqli proseslər: Flux əvvəlcə dalğalı lehimləmədə, sonra isə əvvəlcədən qızdırma, lehimləmə və soyutma zonaları vasitəsilə püskürtülməlidir.Yenidən lehimləmə zamanı PCB sobaya qoyulmazdan əvvəl artıq lehim var.Lehimdən sonra lehimləmə üçün yalnız örtülmüş lehim pastası əridilir.Dalğalı lehimləmə PCB sobaya qoyulmazdan əvvəl heç bir lehim olmadıqda, lehimləmə maşınının yaratdığı lehim dalğası lehimləməni başa çatdırmaq üçün lehimlənməsi lazım olan yastıqlara lehimlə örtür.
3. Reflow lehimləmə SMD elektron komponentləri üçün uyğundur və dalğa lehimləmə pin elektron komponentləri üçün uyğundur.
Göndərmə vaxtı: 14 iyul 2022-ci il