Селектыўны прыпой супраць хвалевага прыпоя

Хвалевая прыпой

Спрошчаны працэс выкарыстання станка для прыпоя хвалі:

1. Спачатку пласт флюсу наносіцца на ніжні бок мэтавай дошкі.Прызначэнне флюсу - ачысціць і падрыхтаваць кампаненты і друкаваную плату да паяння.
2. Для прадухілення цеплавога ўдару плату перад пайкай павольна награваюць.
3. Затым друкаваная плата праходзіць праз расплаўленую хвалю прыпоя для спаяння плат.

Селектыўны прыпой

Спрошчаны працэс выкарыстання апарата селектыўнага паяння:

1. Флюс наносіцца на кампаненты, якія трэба толькі паяць.
2. Для прадухілення цеплавога ўдару плату перад пайкай павольна награваюць.
3. Замест хвалі прыпоя для паяння пэўных кампанентаў выкарыстоўваецца невялікі бурбалка/фантан прыпоя.

У залежнасці ад сітуацыі або праекта пэўныметады паяннялепш за іншых.
Нягледзячы на ​​тое, што пайка хваляй не падыходзіць для вельмі дробных крокаў, неабходных для многіх сучасных плат, яна па-ранейшаму з'яўляецца ідэальным метадам паяння для многіх праектаў, якія маюць звычайныя кампаненты са скразнымі адтулінамі і некаторыя больш буйныя кампаненты для павярхоўнага мантажу.У мінулым пайка хваляй была асноўным метадам, які выкарыстоўваўся ў прамысловасці з-за таго, што друкаваныя платы таго перыяду былі вялікімі, а таксама большасць кампанентаў з'яўляліся кампанентамі са скразнымі адтулінамі, якія размяшчаліся па друкаванай плаце.

Выбарачная пайка, з іншага боку, дазваляе паяць больш тонкія кампаненты на значна больш шчыльнай плаце.Паколькі кожная вобласць платы спаяна асобна, пайку можна больш дакладна кантраляваць, каб можна было рэгуляваць розныя параметры, такія як вышыня кампанентаў і розныя цеплавыя профілі.Тым не менш, унікальная праграма павінна быць створана для кожнай платы, якая паяецца.

У некаторых выпадках аспалучэнне некалькіх метадаў паянняпатрабуецца для праекта.Напрыклад, кампаненты SMT большага памеру і кампаненты са скразнымі адтулінамі могуць быць прыпаяны хвалевым прыпоем, а затым кампаненты SMT з дробным крокам могуць быць прыпаяны селектыўнай пайкай.

Мы ў Bittele Electronics аддаем перавагу ў асноўным выкарыстоўвацьПечы аплавленнядля нашых праектаў.Для нашага працэсу паяння аплаўленнем мы спачатку наносім паяльную пасту з дапамогай трафарэта на друкаваную плату, затым дэталі размяшчаем на пляцоўках з дапамогай нашай машыны для падбору і размяшчэння.Наступным крокам з'яўляецца фактычнае выкарыстанне нашых печаў аплавлення для расплаўлення паяльнай пасты, такім чынам, для паяння кампанентаў.Для праектаў з кампанентамі са скразнымі адтулінамі Bittele Electronics выкарыстоўвае хвалевую пайку.З дапамогай сумесі пайкі хваляй і пайкі аплаўленнем мы можам задаволіць патрэбы практычна ўсіх праектаў. У выпадках, калі пэўныя кампаненты патрабуюць спецыяльнага абыходжання, напрыклад, адчувальныя да цяпла кампаненты, нашы кваліфікаваныя спецыялісты па зборцы выканаюць ручную пайку кампанентаў.