SMT се отнася до технология за повърхностен монтаж, което означава, че електронните компоненти се удрят върху платката на печатната платка чрез оборудването и след това компонентите се фиксират към платката на печатната платка чрез нагряване в пещта.
DIP е ръчно вмъкнат компонент, като например някои големи конектори, оборудването не може да бъде ударено върху платката на печатната платка в процес на подготовка и се вкарва в платката на печатната платка от хора или друго автоматизирано оборудване.
Време на публикуване: 26 юли 2022 г