Za uspješno lemljenje komponenti za površinsku montažu na pločicu, toplinu treba prenijeti na pastu od legure za lemljenje dok njena temperatura ne dostigne tačku rastaljenja (217°C za SAC305 lem bez olova).Tečna legura će se spojiti s PCB bakrenim jastučićima i postati mješavina eutektičke legure.Čvrsti lemni spoj će se formirati nakon što se ohladi ispod tačke rastaljenja.
Postoje tri načina za prijenos topline sa izvora topline na zagrijane predmete.
- Kondukcija: Toplotna provodljivost se direktno prenosi kroz supstancu kada postoji razlika u temperaturi između susednih regiona, bez pomeranja materijala.Javlja se kada su dva objekta na različitim temperaturama u kontaktu jedan s drugim.Toplota teče od toplijeg ka hladnijem objektu dok oba ne budu na istoj temperaturi.
- Zračenje: Prijenos topline kroz zračenje odvija se u obliku elektromagnetnih valova uglavnom u infracrvenom području.Zračenje je metoda prijenosa topline koja se ne oslanja na bilo kakav kontakt između izvora topline i zagrijanog objekta.Ograničenje zračenja je da će crno tijelo apsorbirati više topline od bijelog tijela.
- Konvekcija: Konvekcija toplote je prenos toplote sa jednog mesta na drugo kretanjem fluida kao što su vazduh ili para gasa.To je također beskontaktna metoda za prijenos topline.
Moderni lemreflow reflowkoristiti kombinirane koncepte zračenja i konvekcije.Toplinu emituje keramički toplotni element sa infracrvenim zračenjem, ali je ne isporučuje direktno na PCB.Toplina će se prvo prenijeti na regulator topline kako bi toplinski učinak bio ujednačen.Konvekcijski ventilator će upuvati vrući zrak u unutrašnju komoru.Ciljana PCB limenka će dobiti toplotnu konzistenciju na bilo kom mestu.
Vrijeme objave: Jul-07-2022