Selektivno lemljenje vs Wave lemljenje

Wave Solder

Pojednostavljeni proces upotrebe mašine za talasno lemljenje:

1. Prvo, sloj fluksa se raspršuje na donju stranu ciljne ploče.Svrha fluksa je čišćenje i priprema komponenti i PCB-a za lemljenje.
2. Kako bi se spriječio termički udar, ploča se prije lemljenja polako zagrijava.
3. PCB zatim prolazi kroz rastopljeni talas lemljenja da bi zalemio ploče.

Selektivno lemljenje

Pojednostavljeni proces upotrebe mašine za selektivno lemljenje:

1. Flux se nanosi samo na komponente koje treba samo zalemiti.
2. Kako bi se spriječio termički udar, ploča se prije lemljenja polako zagrijava.
3. Umjesto talasa lemljenja, za lemljenje određenih komponenti koristi se mali balon/fontana lema.

Ovisno o situaciji ili projektu određenitehnike lemljenjasu bolji od drugih.
Iako lemljenje na valovima nije pogodno za vrlo fine korake koje zahtijevaju mnoge ploče danas, to je i dalje idealna metoda lemljenja za mnoge projekte koji imaju konvencionalne komponente kroz rupe i neke veće komponente za površinsku montažu.U prošlosti je talasno lemljenje bila primarna metoda korištena u industriji zbog većih PCB-a u tom vremenskom periodu, kao i zbog toga što su većina komponenti bile komponente kroz rupe koje su bile raspoređene po PCB-u.

Selektivno lemljenje, s druge strane, omogućava lemljenje finijih komponenti na mnogo gušće naseljenoj ploči.Budući da je svaki dio ploče zasebno zalemljen, lemljenje se može finije kontrolirati kako bi se omogućilo podešavanje različitih parametara kao što su visina komponente i različiti termalni profili.Međutim, mora se kreirati jedinstveni program za svaku drugu ploču koja se lemi.

U nekim slučajevima, akombinacija više tehnika lemljenjaje potrebno za projekat.Na primjer, veće SMT komponente i komponente kroz rupe mogu se zalemiti valovitim lemljenjem, a zatim se SMT komponente s malim korakom mogu zalemiti selektivnim lemljenjem.

Mi u Bittele Electronics radije prvenstveno koristimoReflow Ovensza naše projekte.Za naš proces reflow lemljenja prvo nanosimo pastu za lemljenje pomoću matrice na PCB, a zatim se dijelovi postavljaju na jastučiće pomoću naše mašine za odabir i postavljanje.Sljedeći korak je zapravo korištenje naših reflow peći za topljenje paste za lemljenje i tako lemljenje komponenti.Za projekte sa komponentama kroz rupe, Bittele Electronics koristi talasno lemljenje.Kroz mješavinu valovitog lemljenja i reflow lemljenja možemo zadovoljiti potrebe gotovo svih projekata, u slučajevima kada određene komponente zahtijevaju posebno rukovanje, kao što su komponente osjetljive na toplinu, naši obučeni tehničari za montažu će ručno lemiti komponente.