Thereflow reflowPredgrijavanje je radnja zagrijavanja koja se izvodi kako bi se aktivirala pasta za lemljenje i izbjegao kvar dijelova uzrokovan brzim zagrijavanjem na visokim temperaturama tijekom potapanja kalaja.Cilj ove oblasti je da se PCB zagreje na sobnoj temperaturi što je pre moguće, ali brzinu grejanja treba kontrolisati u odgovarajućem opsegu.Ako je prebrzo, doći će do termičkog udara, a ploča i komponente se mogu oštetiti.Ako je presporo, rastvarač neće dovoljno ispariti, što će uticati na kvalitet zavarivanja.Zbog velike brzine zagrijavanja, temperaturna razlika u komori peći za refluks u drugom dijelu temperaturne zone je velika.Kako bi se spriječilo oštećenje komponenti uslijed termičkog udara, maksimalna brzina zagrijavanja je općenito specificirana kao 4°C/S, a uobičajena stopa povećanja je postavljena na 1~3°C/S.
Vrijeme objave: 24.08.2022