Per soldar amb èxit components de muntatge superficial a una placa de circuit, la calor s'ha de transferir a la pasta d'aliatge de soldadura fins que la seva temperatura arribi a un punt de fusió (217 ° C per a la soldadura sense plom SAC305).L'aliatge líquid es fusionarà amb coixinets de coure PCB i es convertirà en una barreja d'aliatge eutèctic.Es formarà una junta de soldadura sòlida després que es refredi per sota del punt de fusió.
Hi ha tres maneres de transferir la calor de la font de calor als objectes escalfats.
- Conducció: la conducció tèrmica es transmet directament a través d'una substància quan hi ha una diferència de temperatura entre regions adjacents, sense moviment del material.Es produeix quan dos objectes a diferents temperatures estan en contacte entre si.La calor flueix de l'objecte més càlid a l'objecte més fresc fins que tots dos estan a la mateixa temperatura.
- Radiació: la transferència de calor a través de la radiació té lloc en forma d'ones electromagnètiques principalment a la regió infraroja.La radiació és un mètode de transferència de calor que no depèn de cap contacte entre la font de calor i l'objecte escalfat.La limitació de la radiació és que el cos negre absorbeix més calor que el cos blanc.
- Convecció: La convecció de calor és la transferència de calor d'un lloc a un altre pel moviment de fluids com l'aire o el vapor de gas.També és un mètode sense contacte per transferir calor també.
La soldadura modernaforn de refluxutilitzar els conceptes de radiació i convecció combinats.La calor s'emet per un element de calor ceràmic amb radiació infraroja, però no la lliura directament a un PCB.La calor es transferirà primer a un regulador de calor per fer que la sortida de calor sigui uniforme.Un ventilador de convecció bufarà l'aire calent a una cambra interior.La llauna de PCB objectiu obtindrà consistència de calor en qualsevol lloc.
Hora de publicació: Jul-07-2022