Com optimitzar el perfil de reflux?
Segons la recomanació de l'associació IPC, el genèric lliure de Pbrefluig de soldadurael perfil es mostra a continuació.L'àrea VERDA és l'interval acceptable per a tot el procés de reflux.Vol dir que tots els llocs d'aquesta àrea VERDA s'han d'adaptar a la vostra aplicació de redistribució de taulers?La resposta és absolutament NO!
La capacitat tèrmica del PCB és diferent segons el tipus de material, el gruix, el pes del coure i fins i tot la forma del tauler.També és força diferent quan els components absorbeixen la calor per escalfar-se.Els components grans poden necessitar més temps per escalfar-se que els petits.Per tant, primer heu d'analitzar el vostre tauler objectiu abans de crear un perfil de redistribució únic.
- Feu un perfil de redistribució virtual.
Un perfil de reflux virtual es basa en la teoria de la soldadura, el perfil de soldadura recomanat del fabricant de pasta de soldadura, la mida, el gruix, el pes del coure, les capes de la placa i la mida i la densitat dels components.
- Reflueix el tauler i mesura el perfil tèrmic en temps real simultàniament.
- Comproveu la qualitat de la junta de soldadura, la PCB i l'estat dels components.
- Crema una placa de prova amb xoc tèrmic i xoc mecànic per comprovar la fiabilitat de la placa.
- Compareu les dades tèrmiques en temps real amb el perfil virtual.
- Ajusteu la configuració del paràmetre i proveu diverses vegades per trobar el límit superior i la línia inferior del perfil de refluig en temps real.
- Deseu els paràmetres optimitzats segons l'especificació de refluig de la placa objectiu.
Hora de publicació: Jul-07-2022