L'avantatge de l'SMTforn de refluxEl procés és que la temperatura és més fàcil de controlar, es pot evitar l'oxidació durant el procés de soldadura i el cost dels productes de fabricació també és més fàcil de controlar.Hi ha un conjunt de circuits elèctrics de calefacció a l'interior d'aquest dispositiu, que escalfa nitrogen a una temperatura prou alta i el bufa a la placa de circuits on s'han enganxat els components, de manera que la soldadura a banda i banda dels components es fon i s'uneix amb la part principal. pissarra.TYtechcompartirà aquí alguns dels mètodes d'optimització del procés de soldadura per reflux SMT.
1. Cal establir una corba científica de temperatura de soldadura SMT i realitzar proves en temps real de la corba de temperatura de manera regular.
2. Soldar segons la direcció de soldadura de refluig durant el disseny de PCB.
3. Durant el procés de soldadura per reflux SMT, s'ha d'evitar que la cinta transportadora vibri.
4. S'ha de comprovar l'efecte de soldadura per reflux de la primera placa impresa.
5. Si la soldadura de reflux SMT és suficient, si la superfície de la junta de soldadura és llisa, si la forma de la junta de soldadura és de mitja lluna, l'estat de les boles de soldadura i els residus, la condició de la soldadura contínua i la soldadura virtual.Comproveu també si hi ha coses com els canvis de color a la superfície del PCB.I ajusteu la corba de temperatura segons els resultats de la inspecció.Durant tot el procés de producció per lots, la qualitat de la soldadura s'ha de comprovar regularment.
6. Manteniu regularment la soldadura de reflow SMT.A causa del funcionament a llarg termini de la màquina, s'adhereixen contaminants orgànics o inorgànics com la colofonia solidificada.Per evitar la contaminació secundària del PCB i garantir la bona implementació del procés, cal un manteniment i una neteja regulars.
Hora de publicació: 31-gen-2023