En quines condicions s'estableixen temperatures diferents per als elements de calefacció superior i inferior d'un forn de reflux?

En la majoria de les situacions, els punts de consigna tèrmics d'un forn de reflux són els mateixos per als elements de calefacció superior i inferior de la mateixa zona.Però hi ha casos especials en què cal aplicar diferents ajustos de temperatura als elements SUPERIOR i INFERIOR.L'enginyer de processos SMT hauria de revisar els requisits específics de la placa per determinar la configuració correcta.En general, aquí hi ha algunes pautes per configurar les temperatures dels elements de calefacció:

1. Si hi ha components de forat passant (TH) al tauler i voleu tornar-los a fluir amb components SMT junts, és possible que vulgueu considerar augmentar la temperatura de l'element inferior perquè els components TH bloquejaran la circulació d'aire calent a la part superior, evitant el els coixinets sota els components TH no reben prou calor per fer una bona junta de soldadura.
2. La majoria de les carcasses del connector TH estan fetes de plàstic que es fon un cop la temperatura sigui massa alta.L'enginyer de processos ha de realitzar primer una prova i revisar el resultat.
3. Si hi ha components SMT grans, com ara inductors i condensadors d'alumini a bord, també haureu de considerar la configuració de temperatures diferents pel mateix motiu que els connectors TH.L'enginyer ha de recollir dades tèrmiques d'una aplicació de placa concreta i ajustar el perfil tèrmic diverses vegades per tal de determinar les temperatures correctes.
4. Si hi ha components als dos costats d'un tauler, també és possible establir temperatures diferents.

Finalment, l'enginyer de processos ha de comprovar i optimitzar el perfil tèrmic de cada placa en particular.Els enginyers de qualitat també haurien d'implicar-se per inspeccionar la junta de soldadura.Es pot utilitzar una màquina d'inspecció de raigs X per a una anàlisi posterior.