Com que els ingredients Sn que contenen són més del 95% a la soldadura sense plom SnAgCu, per tant, en comparació amb la soldadura tradicional, l'augment dels ingredients de Sn i la temperatura del procés de soldadura sense plom provocarà l'oxidació de la soldadura. reduint l'oxidació de l'escòria de soldadura, escoria, primer hem d'entendre els tipus i processos d'emmotllament.
Es tindran en compte els tres següents:
(1) La superfície estàtica de la pel·lícula d'òxid, aquest és un fenomen natural de l'òxid Sn, sempre que la pel·lícula d'òxid no es trenqui, ja que evitaria una major producció de la quantitat d'oxidació.Com es mostra a continuació:
(2) La pols negra, com a resultat de la fricció de l'eix de l'impulsor giratori d'alta velocitat i la pel·lícula d'òxid Sn, va ser la producció de productes esferoiditzants i les partícules són més grans.Com es mostra a la figura següent:
（3）El residu de quallada de fesols, es trobava principalment a la perifèria del broquet d'ones turbulentes i onades de pau, representa la gran majoria del pes sencer de l'escòria d'òxid.
El residu de mató de mongeta va ser causat per l'oxigen de pressió negativa per tallar l'escòria, i l'efecte cascada en la combinació de diversos factors, el procés dinàmic específic és el següent:
La zona negra és la interfície de l'aire, la temperatura del líquid que cau Sn blanc.t = t3 xifra podem veure que una petita part de l'aire s'empassa a la solució de soldadura, una petita part de l'aire a causa de la ràpida oxidació de l'oxigen dins de l'estany sortirà a la superfície però no pot eliminar el gas N2 i, per tant, formarà boles buides. Com que la densitat de la bola buida és molt més petita que la de l'estany, la superfície de l'estany està obligat a emergir quan aquestes boles buides s'apilen per formar flotant a la superfície de residus de mató de bean.
Coneixent les causes i les espècies que formen l'estany, creiem que reduir la formació de residus de quallada de mongetes és reduir les mesures més efectives de l'escòria d'estany de soldadura per ones.A partir de l'anterior es pot veure el procés dinàmic: el buit de les boles de soldadura són dues condicions necessàries:
El primer requisit previ és l'efecte límit, la superfície d'estany amb un rotllo espectacular, formant fagocitosi.
El segon requisit és una bola buida a l'interior per formar una pel·lícula d'òxid densa, el gas nitrogenat es forma dins del paquet.En cas contrari, sura a la superfície de la soldadura quan es trencarà la bola buida, sense poder formar un "residu de mató".
Aquestes dues condicions necessàries són indispensables.
Les mesures de reducció de les escories en la soldadura per ones es mostren de la següent manera:
1. Reduir la bretxa generada en canviar l'ona, que es reduirà els esforços de refluig de soldadura per reduir el rotllo, reduint així la generació de fagocitosi.
Així que vam canviar la secció transversal de l'olla de soldadura en un trapezi i vam fer la primera onada tan lluny com sigui possible a prop de la vora de l'olla de soldadura
2. Tant a la primera onada com a la segona, afegim el dispositiu de barrera sense filtrar a la soldadura de flux giratori.
3. Agafeu la protecció N2 per evitar la generació de les membranes d'òxid densos a la bola de soldadura.
Hora de publicació: 22-mar-2022