Feature
TYtech TY-A700 Online AOI Inspection Machine, nga adunay taas nga kalidad, taas nga kahusayan.
Tukma nga optical imaging
Telecentric lens: nag-shoot og mga hulagway nga walay paralaks, epektibong makalikay sa interference sa pagpamalandong, makapamenos sa tag-as nga mga sangkap, ug makasulbad sa problema sa giladmon sa field
Tulo ka kolor nga tinubdan sa kahayag sa tore nga RGB tulo ka kolor nga LED ug multi-anggulo nga porma sa torre nga kombinasyon nga disenyo mahimong tukma nga magpakita sa impormasyon sa lebel sa bakilid sa nawong sa butang.
Collinearity:
Ang backplane LED light strip kinahanglan nga makamatikod sa paryente nga offset tali sa duha ka LEDs aron maseguro ang collinearity sa tibuok LED light strip, nga hingpit nga makasulbad sa problema sa industriya sa S-type nga non-collinear LED distribution testing ug tinuod nga nakaamgo sa collinear analysis sa non- kasikbit nga mga LED.maghuhukom.
Pagsusi sa scratch:
Ang kini nga algorithm mangita alang sa mga itom nga mga labud sa piho nga gitas-on sulod sa target nga lugar ug kalkulado ang kasagaran nga kantidad sa kahayag sa lugar nga mangitngit nga stripe.Kini nga algorithm mahimong magamit sa pag-ila sa mga garas, liki, ug uban pa sa patag nga mga ibabaw.
Pag-ila sa kantidad sa resistor:
Kini nga algorithm naggamit sa labing bag-o nga teknolohiya sa pag-ila sa makina aron makalkulo ang tukma nga kantidad sa pagsukol ug mga kinaiya sa elektrisidad sa resistor pinaagi sa pag-ila sa mga karakter nga giimprinta sa resistor.Kini nga algorithm mahimong magamit sa pag-ila sa mga resistor ug sayup nga mga bahin, ug sa samang higayon makaamgo sa function sa awtomatik nga pagpares sa "kapuli nga mga materyales"
Imahe sa Detalye
Mga detalye
| Optical nga sistema | optical camera | 5 milyon nga high-speed intelihente nga digital industrial camera (opsyonal 10 milyon, 12 milyon) |
| Resolusyon (FOV) | 10/15/20μm/Pixel (opsyonal) Standard 15μm/Pixel (katugbang nga FOV: 38mm*30mm) | |
| optical lens | 5M pixel level telecentric lens, giladmon sa uma: 8mm-10mm | |
| Sistema sa tinubdan sa kahayag | Labing hayag nga RGB coaxial annular multi-angle LED light source | |
| Pag-configure sa Hardware | operating system | Windows 10 Pro |
| Pag-configure sa Kompyuter | i5 CPU, 8G GPU graphics card, 16G memory, 240G solid state drive, 1TB mechanical hard drive | |
| Ang suplay sa kuryente sa makina | AC 220 volts ± 10%, frequency 50/60Hz, rated nga gahum 1.2KW | |
| Direksyon sa PCB | Mahimong itakda sa Wala → Tuo sa Tuo → Wala pinaagi sa mga buton | |
| PCB plywood nga pamaagi | Awtomatikong pag-abli o pagsira sa double-sided clamps | |
| Sistema sa pagbalhin sa PCB | Ang usa ka ulo mahimong mosulod sa duha ka PCB nga lainlain ang gidak-on sa parehas nga oras, makit-an sa usa ka first-come, first-served nga basehan, ug awtomatik nga mosulod ug mogawas sa board. | |
| Pamaagi sa pag-ayo sa Z-axis | Ang 1-4 nga mga track gitakda, ang 2-3 nga mga track mahimong awtomatiko nga ipasibo (1-3 nga naayos ug 2-4 nga awtomatiko nga gibag-o mahimong ipasibo) | |
| Pamaagi sa pag-adjust sa track sa Z-axis | Awtomatikong i-adjust ang gilapdon | |
| gitas-on sa conveyor | 900±25mm | |
| presyur sa hangin | 0.4～0.8 Mapa | |
| dimensyon sa makina | 1420mm * 1050mm * 1600mm (L * W * H) gitas-on walay labot ang alarm light offline | |
| Opsyonal nga configuration | Programming software, external barcode gun, MES traceability system interface bukas | |
| Mga detalye sa PCB | gidak-on sa PCB | Masukod nga sakup sa doble nga track: 50 × 50mm～440 × 350mm, usa ka track Pagsubay sa masukod nga sakup: 50 × 50 mm ~ 440 × 650 mm (mas dako nga gidak-on mahimong ipasadya sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer) |
| Gibag-on sa PCB | 0.3~6mm | |
| gibug-aton sa PCB board | ≤ 3KG | |
| Net nga gitas-on | Upper tin-aw nga gitas-on ≤ 30mm, ubos nga tin-aw nga gitas-on ≤ 20mm (espesyal nga mga kinahanglanon mahimong customized) | |
| Minimum nga elemento sa pagsulay | 01005 nga mga sangkap, 0.3 mm nga pitch ug labaw sa IC | |
| Mga butang sa pagsulay | Pag-imprinta sa solder paste | Presensya o wala, deflection, gamay nga lata, dugang nga lata, bukas nga sirkito, polusyon, konektado nga lata, ug uban pa. |
| Mga depekto sa bahin | Nawala nga mga bahin, offset, skewed, lapida, kilid, baligtad nga mga bahin, reverse polarity, sayop nga mga bahin, naguba, daghang mga bahin, etc. | |
| Solder joint depekto | Dili kaayo lata, daghang lata, padayon nga lata, virtual nga pagsolder, daghang piraso, ug uban pa. | |
| Wave soldering inspection | Pagsal-ot sa mga lagdok, Wuxi, dili kaayo lata, dugang nga lata, virtual soldering, tin beads, mga lungag sa lata, bukas nga mga sirkito, daghang mga piraso, ug uban pa. | |
| Pula nga gule PCBA Inspeksyon | Nawala nga mga bahin, offset, skewed, lapida, sideways, baligtad nga mga bahin, reverse polarity, sayop nga mga bahin, kadaot, glue overflow, daghang mga bahin, etc. |
