Mainit nga Pagbaligya sa Heller 1826 MK7 PCB Reflow Soldering Oven

HELLER 1826MK7 10 temperatura zone reflow oven teknikal nga mga parameter:

Modelo: 1826MK7
Type: Hangin o Nitrogen

1. Ang bug-os nga init nga hangin backflow kainit pagbalhin mao ang paspas, ang kainit compensation efficiency mao ang taas, ug ang △t mao ang ubos pa kay sa ±2 ℃ alang sa uniporme welding.

2. Ang HELLER adunay kasaysayan nga kapin sa 40 ka tuig, ug ang teknolohiya niini hamtong na.

3. Ang gasto sa pagmentinar gamay ra.Sa diha nga ang hudno anaa sa normal nga paggamit, ang konsumo sa kuryente mao ang 12kw, ug kini gipainit, ug ang kainit nga gipagawas gamay ra.Ang temperatura sa nawong sa lawas sa hudno ubos sa 40 °C.Ang init nga gibuga adunay gamay nga radiation sa air conditioner, makatipig sa kuryente ug mubu nga gasto.Ang hudno lig-on ug ang kalidad sa welding maayo.

4. Ang materyal sa mga ekipo maayo, ang hurnohan sa hurno dili deformed, ang sealing ring sa hudno dili liki, ang kinatibuk-ang kinabuhi sa serbisyo sa kagamitan taas, ug ang function kasaligan.

5. Gitukod nga suplay sa kuryente sa UPS, nga adunay function sa pagpanalipod sa gahum, dili kinahanglan nga i-configure ang UPS

6. Paggamit sa mga espesyal nga materyales nga adunay taas nga temperatura nga pagsukol, walay corrosion, taas nga kusog nga mga riles sa giya, taas nga parallelism, walay deformation.Ang PCB board dili mahulog sa panahon sa proseso sa pagbalhin.

7. Ang temperatura mahimong moabot sa 235 ℃-245 ℃, ug makasugakod sa temperatura nga 350 ℃.

8. Ang sayup sa bintana sa paggamit gamay ra, ug ang gamay nga sayup, mas taas ang kwalipikado nga rate sa produkto.

9. Usa ka zone naggamit sa ir heating system aron mapugngan ang pagdagayday sa nitrogen o oxygen.

10. Ang temperatura sa nawong sa hudno dili mas taas kay sa 40 ° C, ug maayo ang performance sa heat insulation.

11. Ang lubricant awtomatikong idugang nga walay manwal nga pagdugang.

12. Paspas nga pagpabugnaw, 3-4 ka segundo lamang gikan sa solid state ngadto sa liquid state, pagpalambo sa efficiency ug paghimo sa circuit board nga mas nindot.