Introduksiyon sa Industriya
Ang LED flip chip nagtumong sa chip nga mahimong direktang madugtong sa seramik nga substrate nga walay welding wire.Gitawag namo kini nga DA chip.Lahi kini sa flip chip nga kinahanglan pa nga welding wire kung ang flip chip ibalhin sa silicon o uban pang materyal nga substrates sa sayong bahin.Kung itandi sa tradisyonal nga forward chip, ang tradisyonal nga flip chip nga gibugkos sa metal wire nag-atubang samtang ang flip crystal konektado sa substrate.Ang elektrisidad nga bahin sa chip nahulog, nga katumbas sa pag-turn over sa tradisyonal nga chip
Mga Kinaiya sa Proseso
Mga bentaha sa Flip Chip
1. Walay kainit pagkawagtang pinaagi sa zafiro, maayo nga kainit pagkawagtang performance.Ang flip-chip adunay ubos nga thermal resistance tungod kay ang aktibo nga layer mas duol sa substrate, nga nagpamubo sa agianan sa pag-agos sa kainit gikan sa tinubdan sa kainit ngadto sa substrate.Kini nga kinaiya naghimo sa pasundayag sa flip-chip nga mokunhod gamay gikan sa suga ngadto sa thermal stability.
2.Second, sa mga termino sa luminescence performance, ang taas nga kasamtangan nga drive naghimo sa kahayag nga efficiency nga mas taas.Ang Flip-chip adunay labaw nga kasamtangan nga scalability ug ohmic contact performance.Ang pag-drop sa boltahe sa flip-chip sa kasagaran mas ubos kaysa tradisyonal ug bertikal nga istruktura nga mga chips, nga naghimo sa flip-chip nga labi ka mapuslanon sa ilawom sa taas nga karon nga pagmaneho, nga nagpakita sa mas taas nga kahusayan sa kahayag.
3.Ubos sa kondisyon sa taas nga gahum, ang flip chip mas luwas ug kasaligan kay sa forward chip.Sa LED nga mga himan, ilabi na sa high-power, Lens packaging (gawas sa tradisyonal nga shielded shield lumen structure), labaw sa katunga sa dead lamp phenomenon ang may kalabutan sa kadaot sa gold wire.Ang flip chip mahimong maputos ingon Gold-free wire, nga makapamenos sa kalagmitan sa device dead lamp gikan sa tinubdan.
Ikaupat, ang gidak-on mahimong mas gamay, ang gasto sa pagmentinar sa produkto mahimong makunhuran, ug ang mga optika mahimong mas dali nga matumbas.Sa parehas nga oras, nagbutang usab kini usa ka pundasyon alang sa pag-uswag sa sunod nga proseso sa pagputos.
Bentaha sa Produkto
TYtech nga patented nga teknolohiya: Impulsive forced hot air circulation system, nga may world-class nga uniporme nga temperatura ug pagpainit nga kahusayan.
Ang tanan nga mga zone sa temperatura gipainit pataas ug paubos, gipalibot nga independente ug gikontrol nga independente.Ang katukma sa pagkontrol sa temperatura sa matag temperatura zone mao ang (+ C).
Maayo kaayo nga pagkaparehas sa temperatura.Ang transverse temperature deviation sa hubo nga plate surface kay (+) C.
Ang atubangan ug likod nga sirkulasyon sa pagbalik sa disenyo sa hangin epektibo nga makapugong sa impluwensya sa pag-agos sa hangin sa temperatura nga zone ug sa temperatura nga zone, pagpalig-on sa pagkontrol sa temperatura ug pagsiguro sa uniporme nga pagpainit sa mga sangkap.
Ang hurno ginama sa stainless steel, init ug corrosion resistant, sayon limpyohan.
Solusyon
TYtech Inverted Reflow Welding Furnace
Inverted reflow welding manufacturer
Reflow pagsolder sa LED flip chip
Balikbalik nga reflow welding
CSP flip reflow welding