Pinili nga Solder kumpara sa Wave Solder

Wave Solder

Ang gipasimple nga proseso sa paggamit sa usa ka wave solder machine:

1. Una, usa ka layer sa flux ang gi-spray sa ilawom nga bahin sa target board.Ang katuyoan sa flux mao ang paglimpyo ug pag-andam sa mga sangkap ug PCB alang sa pagsolder.
2. Aron malikayan ang thermal shock ang tabla hinay-hinay nga gipainit sa wala pa magsolder.
3. Ang PCB dayon moagi sa usa ka tinunaw nga balod sa solder aron ibaligya ang mga tabla.

Pinili nga Solder

Ang gipayano nga proseso sa paggamit sa usa ka pinili nga solder machine:

1. Ang flux gipadapat sa mga sangkap nga kinahanglan ibaligya lamang.
2. Aron malikayan ang thermal shock ang tabla hinay-hinay nga gipainit sa wala pa magsolder.
3. Imbis sa usa ka balud sa solder usa ka gamay nga bula / fountain sa solder ang gigamit aron magbaligya sa mga piho nga sangkap.

Depende sa sitwasyon o project nga pihomga teknik sa pagsoldermas maayo kay sa uban.
Bisan tuod ang wave soldering dili haum sa maayo kaayong mga pitches nga gikinahanglan sa kadaghanan sa mga tabla karon, kini usa gihapon ka sulundon nga pamaagi sa pagsolda alang sa daghang mga proyekto nga adunay conventional through-hole component ug pipila ka mas dako nga surface mount components.Kaniadto nga wave soldering mao ang nag-unang pamaagi nga gigamit sa industriya tungod sa mas dagkong mga PCB sa yugto sa panahon ingon man ang kadaghanan sa mga sangkap nga pinaagi sa lungag nga mga sangkap nga gibuklad sa ibabaw sa PCB.

Ang selective soldering, sa laing bahin, nagtugot sa pagsolda sa mas maayo nga mga sangkap sa usa ka mas dasok nga populasyon nga tabla.Tungod kay ang matag lugar sa board gibaligya nga gilain ang pagsolder mahimong mas maayo nga kontrolado aron tugutan ang pag-adjust sa lainlaing mga parameter sama sa gitas-on sa sangkap ug lainlaing mga profile sa thermal.Bisan pa, kinahanglan nga maghimo usa ka talagsaon nga programa alang sa matag lainlaing circuit board nga gibaligya.

Sa pipila ka mga kaso, akombinasyon sa daghang mga teknik sa pagsoldergikinahanglan alang sa usa ka proyekto.Pananglitan, ang mas dako nga SMT ug through-hole nga mga sangkap mahimong ibaligya sa usa ka wave solder ug dayon ang maayong pitch nga mga sangkap sa SMT mahimong ibaligya pinaagi sa pinili nga pagsolder.

Kami sa Bittele Electronics gusto nga mag-una sa paggamitReflow Ovenspara sa among mga proyekto.Para sa among reflow nga proseso sa pagsolder una mi magbutang ug solder paste gamit ang stencil sa PCB, unya ang mga parte ibutang sa pad pinaagi sa paggamit sa among pick and place machine.Ang sunod nga lakang mao ang aktuwal nga paggamit sa among mga reflow oven aron matunaw ang solder paste sa ingon nagbaligya sa mga sangkap.Para sa mga proyekto nga adunay through-hole component, ang Bittele Electronics naggamit ug wave-soldering.Pinaagi sa usa ka sinagol nga wave soldering ug reflow soldering mahimo natong matubag ang mga panginahanglan sa halos tanang proyekto, sa mga kaso diin ang pipila ka mga sangkap nagkinahanglan og espesyal nga pagdumala, sama sa init nga sensitibo nga mga sangkap, ang atong nabansay nga mga technician sa asembliya magtugyan sa mga sangkap.