Stazione di rilavorazione BGA cù allineamentu otticu TY-7220A

Applicazione di u produttu

1. Desolder è solder tutti i BGA Chip, caccià è riparà differente motherboard chip BGA IC è altri cumpunenti (Lead free & lead available).

2. Si pò taglià u costu di pruduzzione da rielaborazione di u malu soldering IC Chip durante a prucedura di assemblea PCB.

3. Cù sistema d'allineamentu otticu, vi ponu rilavà u BGA bè facirmenti, è prutegge i vostri ochji debuli.

4. Si pò rilavà u BGA, LED, IC è altri micro chipsets in alta precisione.In particularevestitu per a rielaborazione di a scheda madre di alta precisione, hè pensatu per una ripresa precisa.

5. Ampiamente utilizatu per a riparazione di chipset di reballing BGA in laptop, PS3, PS4, XBOX360,Mobiletelefonu, etc.

6. Rework micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.

Funzioni principali

Vasta zona di sistema di preriscaldamentu in fibra di carbone infrared, cù u vantaghju di preriscaldamentu veloce è uniformemente è senza contaminazione luminosa.

Paràmetri di temperatura prutetti da i limiti di l'autorità, per evità paràmetri di errore.

Dieci segmenti di prucessu di cuntrollu di temperatura, adattati per tutti i tipi di BGA Rework.

Storage illimitatu di u prufilu di temperatura, basta à appughjà una chjave per aduprà u prufilu.

Trè sensori di tippu K dispunibuli ponu realizà a prova di temperatura alta precisa di ogni puntu di PCB o BGA, è u PC pò generà automaticamente un rapportu di analisi di curve.

Dissoldatura è saldatura automaticamente, Ùn ci hè bisognu di l'aghjustamentu manuale

U flussu d'aria calda pò esse regulabile per risponde à a dumanda di qualsiasi chips

Cunnessione USB senza driver, cuntrollu di PC

U cuntrollu di l'elevazione di l'aria calda in fondu dispunibule in u pannellu frontale, hè cunvenutu per aghjustà in ogni mumentu.

Posizionamentu laser dispunibule, per fà u pusizziunamentu più veloce.

Funzioni introdutte

●3 riscaldatori di cuntrollu indipendenti

① Top è riscaldatori di fondu sò riscaldamentu d'aria calda, u terzu IRriscaldatorehè riscaldamentu infrarouge, i riscaldatori di cima è di fondu ponu riscalda PCB da sopra è bottomàlulistessu tempu.precisione di temperatura in ±3℃,ci hèmultii segmenti ponu esse stabiliti àlulistessu tempu;L'area di preriscaldamentu IR hè regulabile seconduto richieste di desideriu, per fà u riscaldamentu PCB anculy.

②It pò riscalda PCBboard è bga chips à u stessu tempu.È u terzu riscaldatore IR pòpreriscalda a scheda PCB da u fondu, per evità a PCB da a deformazione durante u prucessu di riparazione.Ui riscaldatori superiori è inferiori riscaldanu indipindente;

③Choose alta precisioneteTermocoppiu à ciclu vicinu di tipu K, è paràmetri PID automaticuasistema di regulazione;si pò mustràsette curve di temperatura è u miliones di groupsdati pò esse salvatuattraversuU dispositivu di almacenamientoe,cunfunzione di analisi di curve istantaneeèanalizà a temperatura BGA in ogni mumentu;u sensoru hè per una prova precisa di a temperatura.

●Sistema di allineamentu otticu precisu

ASistema otticu di culore CCD regulabile dopt, cù un fasciu split, zoom in, zoom out and micro-ajuste funzioni, hà automaticucromatismurisoluzione èluminosunessaghjustamentusistema,amplificàà 230 X, precisione di muntagna in±0.02mm.

●Sistema di operazione multifunzione

①Aduttà l'interfaccia umanu-macchina d'alta definizione, dispunibule per l'impostazione"istituisci"è"operare"per evità paràmetri d'errore, U dispusitivu di riscaldamentu superiore è a testa di muntatura 2 in 1 cuncepimentu, cù chips BGA d'identificazione automatica è altezza di muntatura, hè di saldatura automatica è funzione di desoldering.it pò stabilisce 6 segmenti di temperatura crescente è 6 segmenti di temperatura di attività, è ponu salvate N gruppi di prufili di temperatura.Aduttatu ogni tipu di ugelli BGA, cù 360° rotazione, faciule per a stallazione è a sostituzione, persunalizatu hè dispunibule;

②U supportu di PCB V-groove, cù posizionamentu rapidu, convenientu è precisu, pò adattà per ogni tipu di schede PCB;L'attrezzatura universale flessibile è amovibile hà effetti protettivi è senza danni à a scheda PCB, adattata per tutti i tipi di dimensioni di riparazione BGA.

●Funzioni di sicurità superiore

Cù certificazione CE;dopu à desoldering è soldering, ci hè alarmanti.quandu a temperatura hè fora di cuntrollu;u circuitu sarà in autumàticu power off, hè di doppia funzione di prutezzione over-temperature.U paràmetru di temperatura hà una password per evitàcambiamenti arbitrarii, cù funzioni di prutezzione di sicurità superiore, ponu prutegecumpunenti di scheda PCB è a macchina da danni à ogni situazione anormale.