Mirtec 3D Inline SPI Inspection Machine MS-11

A serie MS-11 hè una macchina SPI 3D in linea chì inspecciona u statutu di quantità di saldatura dopu chì a saldatura hè sparghje per capisce chjaramente u prucessu.Cù una camera di 25 Megapixel chì cuntribuiscenu à i miglioramenti di a produtividade, l'ispezione di pasta di saldatura di dimensione 0201 (mm) hè pussibule.

Sonda di prughjezzione doppia
Per riduce l'errore causatu da l'ombra, allora l'imaghjini di cumpunenti alti cù una sola projezzione, a sonda di proiezione doppia hè applicata.Cù una misurazione 3D precisa è precisa durante l'imaghjini di cumpunenti elevati, a pussibilità di misurazioni distorte per l'effetti di l'ombra hè completamente eliminata.

• Doppia pruiezzione per risolve cumplettamente u prublema di ombra di riflessione difusa
• Una cumminazione d'imaghjini da a direzzione opposta per una misurazione di u voluminu cumpleta
• Capacità di misurazione 3D perfetta è precisa

A prima camera di 25 megapixel d'alta risoluzione di u mondu
Semu fieri d'avè applicatu u sistema di visione di a prossima generazione cù una camera d'alta risoluzione di 25 Megapixel per un'ispezione più precisa è stabile è l'unicu metudu di trasmissione CoaXPress à alta velocità in u mondu per permette 4 volte più trasmissione di data è 40% di velocità di prucessu aumentata.

• A sola camera di 25 Megapixel in u mondu caricata
• Sistema di visione d'alta prestazione CoaXPress applicatu
• Grande FOV per aumentà a velocità di ispezione
• A velocità di trasfurmazioni hè aumentata di 40% cumparatu cù Camera Link

Sistema d'ispezione senza warpage
A macchina SPI rileva u warpasge di PCB in FOV mentre cattura l'imaghjini di u bordu, è a compensa automaticamente, in modu chì i PCB piegati ponu esse inspeccionati senza alcunu prublema.

• Ispezione di PCB curvatu senza muvimentu di l'Asse Z
• Capacità di ispezione da ± 2 mm à ± 5 mm (secondu a lente)
• Risultati 3D più precisi garantiti.