Úvod do odvětví
LED flip čip označuje čip, který lze přímo spojit s keramickým substrátem bez svařovacího drátu.Říkáme tomu DA čip.Liší se od flip čipu, který stále potřebuje svařovací drát, když je flip čip přenesen na křemíkové nebo jiné materiálové substráty v rané fázi.Ve srovnání s tradičním dopředným čipem, tradiční flip čip, který je spojen kovovým drátem, směřuje nahoru, zatímco flip crystal je spojen se substrátem.Elektrická strana čipu je dole, což je ekvivalentní otočení tradičního čipu
Charakteristiky procesu
Výhody Flip Chipu
1. Žádný odvod tepla přes safír, dobrý odvod tepla.Flip-chip má nižší tepelný odpor, protože aktivní vrstva je blíže k substrátu, což zkracuje cestu tepelného toku od zdroje tepla k substrátu.Tato vlastnost způsobuje, že výkon flip-chip mírně klesá od osvětlení k tepelné stabilitě.
2. Za druhé, pokud jde o výkon luminiscence, pohon s vysokým proudem zvyšuje účinnost světla.Flip-chip má vynikající proudovou škálovatelnost a výkon ohmických kontaktů.Pokles napětí na flip-chipu je obecně nižší než u tradičních čipů a čipů s vertikální strukturou, díky čemuž je flip-chip velmi výhodný při pohonu vysokým proudem a vykazuje vyšší světelnou účinnost.
3. Pod podmínkou vysokého výkonu je flip čip bezpečnější a spolehlivější než dopředný čip.U LED zařízení, zejména ve vysoce výkonných čočkách, (kromě tradiční struktury stíněného stínění), více než polovina jevu mrtvé lampy souvisí s poškozením zlatého drátu.Flip čip lze zabalit jako bezzlatý drát, což snižuje pravděpodobnost vybití zařízení ze zdroje.
Za čtvrté, velikost může být menší, náklady na údržbu produktu mohou být sníženy a optika může být snadněji přizpůsobena.Zároveň také pokládá základ pro rozvoj následného procesu balení.
Výhoda produktu
Patentovaná technologie TYtech: Impulzivní systém nucené cirkulace horkého vzduchu s prvotřídní rovnoměrnou teplotou a účinností vytápění.
Všechny teplotní zóny jsou vyhřívány nahoru a dolů, cirkulují nezávisle a nezávisle řídí.Přesnost regulace teploty v každé teplotní zóně je (+ C).
Vynikající rovnoměrnost teploty.Příčná teplotní odchylka holého povrchu desky je (+) C.
Konstrukce předního a zadního cirkulačního zpětného vzduchu může účinně zabránit vlivu proudění vzduchu v teplotní zóně a teplotní zóně, posílit regulaci teploty a zajistit rovnoměrné zahřívání součástí.
Pec je vyrobena z nerezové oceli, odolná vůči teplu a korozi, snadno se čistí.
Řešení
Svařovací pec TYtech Inverted Reflow
Výrobce obráceného přetavovacího svařování
Přetavovací pájení LED flip čipu
Svařování obráceným přetavením
CSP flip reflow svařování