Jak optimalizovat reflow profil?

Podle doporučení asociace IPC generikum Pb-freepřetavení pájkyprofil je uveden níže.ZELENÁ oblast je přijatelný rozsah pro celý proces přetavení.Znamená to, že každé místo v této ZELENÉ oblasti by mělo vyhovovat vaší aplikaci přetavení desky?Odpověď je absolutně NE!

Tepelná kapacita PCB se liší podle typu materiálu, tloušťky, hmotnosti mědi a dokonce i tvaru desky.Je také zcela odlišné, když komponenty absorbují teplo, aby se zahřály.Velké součásti mohou potřebovat více času na zahřátí než malé.Před vytvořením jedinečného profilu přeformátování tedy musíte nejprve analyzovat cílovou desku.

1. Vytvořte virtuální profil přeformátování.

Virtuální profil přetavení je založen na teorii pájení, doporučeném profilu pájení od výrobce pájecí pasty, velikosti, tloušťce, hmotnosti mědi, vrstvách desky a velikosti a hustotě součástek.

1. Přeformátujte desku a současně měřte tepelný profil v reálném čase.
2. Zkontrolujte kvalitu pájeného spoje, PCB a stav součástky.
3. Zapálením zkušební desky tepelným šokem a mechanickým šokem ověřte spolehlivost desky.
4. Porovnejte tepelná data v reálném čase s virtuálním profilem.
5. Upravte nastavení parametrů a několikrát otestujte, abyste našli horní mez a spodní řádek profilu přetavení v reálném čase.
6. Uložte optimalizované parametry podle specifikace přeformátování cílové desky.