Proffil Reflow Di-blwm: Math o socian yn erbyn math cwympo

Mae sodro Reflow yn broses lle mae'r past solder yn cael ei gynhesu ac yn newid i gyflwr tawdd er mwyn cysylltu pinnau cydrannau a phadiau PCB gyda'i gilydd yn barhaol.

Mae pedwar cam/parth i'r broses hon - cynhesu, socian, ail-lifo ac oeri.

Ar gyfer y sylfaen proffil math trapezoidal traddodiadol ar bast sodr di-blwm y mae Bittele yn ei ddefnyddio ar gyfer proses cydosod yr UDRh:

1. Parth cynhesu: Mae preheating fel arfer yn cyfeirio at gynyddu'r tymheredd o dymheredd arferol i 150 ° C ac o 150 ° C i 180 C. Mae'r ramp tymheredd o'r arferol i 150 ° C yn llai na 5 ° C / eiliad (ar 1.5 ° C ~ 3 ° C / sec), ac mae'r amser rhwng 150 ° C i 180 ° C tua 60 ~ 220 eiliad.Mantais y cynhesu araf yw gadael i doddydd a dŵr yn yr anwedd past ddod allan mewn pryd.Mae hefyd yn gadael i gydrannau mawr gynhesu'n gyson â chydrannau bach eraill.
2. Parth socian: Gelwir y cyfnod cynhesu o 150 ° C i'r pwynt tawdd aloi hefyd yn gyfnod socian, sy'n golygu bod y fflwcs yn dod yn actif ac yn tynnu'r amnewidyn ocsidiedig ar yr wyneb metel felly mae'n barod i wneud cymal sodr da. rhwng pinnau cydrannau a phadiau PCB.
3. Parth ail-lif: Y parth ail-lif, y cyfeirir ato hefyd fel yr “amser uwchlaw hylifws” (TAL), yw'r rhan o'r broses lle cyrhaeddir y tymheredd uchaf.Tymheredd brig cyffredin yw 20-40 ° C uwchlaw hylifws.
4. Parth oeri: Yn y parth oeri, mae'r tymheredd yn gostwng yn raddol ac yn gwneud cymalau solder solet.Mae angen ystyried y llethr oeri uchaf a ganiateir er mwyn osgoi unrhyw ddiffyg.Argymhellir cyfradd oeri o 4°C/s.

Mae dau broffil gwahanol yn rhan o'r broses ail-lifo - math mwydo a math o gwymp.

Mae'r math socian yn debyg i siâp trapezoidal tra bod gan y math slumping siâp delta.Os yw'r bwrdd yn syml ac nad oes unrhyw gydrannau cymhleth fel BGAs neu gydrannau mawr ar y bwrdd, y proffil math cwympo fydd y dewis gorau.