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Doppelseitiges Testsystem mit 8 fliegenden Sonden TY-8Y

Kurze Beschreibung:

Hochwertiges Prüfsystem mit 8 fliegenden Sonden

Mindestchip: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
Min. Kompentenstiftabstand: 0,2 mm
Maximale Testfläche: 640 mm x 600 mm
Min. Testfläche: 60 mm x 50 mm

Produktdetail

Produkt Tags

Besonderheit

Vorteile des Flying-Probe-Testers:

Schnelle Testentwicklung;kostengünstigere Testmethoden;Flexibilität für schnelle Umstellung;und schnelles Feedback an Designer während der Prototypenphase.
6-Pin- oder 8-Pin-Betttester Flying-Probe-Tester können doppelseitige Tests durchführen, genau wie Nagelbetttests, wodurch Zeit beim Platinenumdrehen gespart wird.
Für weiche Landefunktionen werden neue Flying-Probe-Tester eingesetzt, bei denen die Federkraft der Federsonde auf 10 g (0,1 N) reduziert werden kann.Obwohl sich die Testzeit leicht verlängert, ist die Einstichstelle nahezu unsichtbar.
Daher wird der Zeitaufwand für Flying-Probe-Tests im Vergleich zu herkömmlicher IKT durch die Reduzierung der Gesamttestzeit mehr als ausgeglichen.
Die Vorteile der Verwendung eines Flying-Probe-Testsystems überwiegen die Nachteile.Ein solches System sorgt beispielsweise dafür, dass der Montageprozess bereits wenige Stunden nach Erhalt der CAD-Datei mit der Produktion beginnen kann.Daher können Prototypenplatinen Stunden nach der Montage getestet werden, im Gegensatz zu IKT, wo kostenintensive Testentwicklung und Vorrichtungen den Prozess um Tage oder sogar Monate verzögern können.Flying-Probe-Testsysteme verkürzen zudem die Sichtprüfungszeit des „ersten Artikels“ neuer Produkte, was wichtig ist, da die erste Platine häufig die Testeigenschaften der verbleibenden Prüflinge bestimmt.

【Hauptmerkmale】

①Acht Sonden auf der Doppelseite zum besten Preis

② Hohe Genauigkeit (01005-Paket unterstützt)

③ Präzisions-Linearschienensystem mit hoher Neupositionierungsgenauigkeit

④ Online-/Inline-Übertragung unterstützt

⑤ Horizontale Übertragung

⑥ Statischer LCRD-Test unterstützt

Detailbild

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Spezifikationen

Modell TY-8Y
Hauptspez
Minimaler Chip
01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
Min. Abstand der Kompentenstifte
0,2 mm
Min. Kontaktfläche
0,15 mm
Sonden
4 Köpfe (oben) + 4 Köpfe (unten)
Federkraft der Sonde
120g (Standard)
Nennhub der Sonde
1,5 mm
Testbare Punkttypen
Testpunkte, Pads, Geräteelektroden
Steckverbinder, unregelmäßige Komponenten
Geschwindigkeit testen
Max. 25 Schritte/Sek
Wiederholbarkeit
±0,005 mm
Gürtel hoch
900 ± 20 mm
Gürtelbreite
50mm ~ 630mm
Spurweitenverstellung
Auto
Inline-Modus
Offline-Modus
Links (rechts) rein, rechts (links) raus
Reingelassen, rausgelassen
Optik
Kamera
4 farbenfrohe Kameras, 12 Megapixel
Laser-Wegsensor
4 Sätze
Testbereich
Maximaler Testbereich
640 mm x 600 mm
Min. Testfläche
60 mm x 50 mm
TOP Clearance
≤50mm
BOT-Freigabe
≤50mm
Brettkante
≥3mm
Dicke
0,6 mm ~ 6 mm
Maximales PCBA-Gewicht
10kg
Bewegung
Parameter
Sondenrücklaufhöhe
Programmiert
Sondenpresstiefe
Programmiert
Weiche Landung der Sonde
Programmiert
Z-Abstand
-3mm ~ 53mm
XY/Z-Beschleunigung
Maximal 3G / Maximal 20G
XYZ-Treiber
Linearmotor
XYZ-Maß
Lineare Skalierung
XY-Führungsschiene
Präzisionsführungsschiene der Güteklasse P
Testen
Fähigkeit
Widerstände
1mΩ ~ 1GΩ
Kondensatoren
0,5pF ~ 1F
Induktoren
0,5uH ~ 1H
Dioden
Ja
Zenerdiode
40V
BJT
Ja
Relais
40V
FETs
Ja
Gleichstrom-Konstantstromquelle
10nA ~ 1A
DC-Konstantspannungsquelle
0 ~ 40V
AC-Konstantstromquelle
100 ~ 500 mVrms (200 Hz ~ 1 MHz)
Paneltest
Ja
2D-Barcode
Ja
PCBA-Verformungskompensation
Ja
MES-Verbindung
Ja
LED-Prüfung
Möglichkeit
Pin öffnen
Möglichkeit
On-Board-Programmierung
Möglichkeit
Vayo DFT (6 CAD)
Möglichkeit

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