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Hanwha Decan S2 Chipmontagegerät

Kurze Beschreibung:

Spezifikation:

■ Geschwindigkeit: 92.000 CPH (optimal, HS10-Kopf)

■ Struktur: 2 Portale x 10 Spindeln/Kopf

■ Genauigkeit: ±28 μm Cpk≥1,0 (03015-Chip)

±25μm Cpk≥1,0 (IC)

■ Teilegröße: 03015 ~ 12 mm, H10 mm

■ PCB-Größe: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (Standard)

~ 740 x 460 mm (Option)

~ 1.200 x 460 mm (Option)


  • Marke :Hanwha
  • Produktdetail

    Produkt Tags

    Hanwha DECAN S2 Chipmontagegerät

    Spezifikation:

    ■ Geschwindigkeit: 92.000 CPH (optimal, HS10-Kopf)

    ■ Struktur: 2 Portale x 10 Spindeln/Kopf

    ■ Genauigkeit: ±28 μm Cpk≥1,0 (03015-Chip)

    ±25μm Cpk≥1,0 (IC)

    ■ Teilegröße: 03015 ~ 12 mm, H10 mm

    ■ PCB-Größe: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (Standard)

    ~ 740 x 460 mm (Option)

    ~ 1.200 x 460 mm (Option)

     

    HOHE PRODUKTIVITÄT:

    Optimierung der Leiterplattentransportwege zur Produktivitätssteigerung

    Modulare Förderer

    ■ Eine optimale Konfiguration des Förderermodells ist je nach Zusammensetzung der Produktionslinie (Shuttle ↔ Dual) möglich, angewendet mit einem modularen Förderer, der vor Ort austauschbar ist.

    ■ Durch den Hochgeschwindigkeits-Shuttle-Fördererbetrieb wird die Leiterplatten-Lieferzeit verkürzt.Minimierter Kopfweg für verbesserte Gerätegeschwindigkeit

    Doppelservosteuerung

    ■ Sicherstellung eines Hochgeschwindigkeitsbetriebs durch eine Linearmotoranwendung auf der Y-Achse und einen Hochgeschwindigkeits-Flugkopf mit Doppelservosteuerung

    ■ Minimierter Kopfbewegungsweg durch Erkennung von Teilen während des Transports nach der Teileinstallation

    ■ 10-Spindel-Kopf mit einzeln bedienbaren Z-Achsen

     

    HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT

    Platzierungsgenauigkeit: ±28㎛ (03015), ±25㎛ (IC)

    ■ Wird mit einer hochpräzisen linearen Skala und einem starren Mechanismus angewendet

    ■ Bietet präzise Kalibrierungsalgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierungsfunktionen

     

    FLEXIBLE LINIENLÖSUNG

    Bietet optimale Linienlösungen durch Vielseitigkeit und Produktivitätsverbesserung

    DECAN-Linie

    ■ Optimale Linienkonfiguration von Chips bis hin zu einzigartig geformten Komponenten entsprechend der Optionseinrichtung

    Ausrüstung, die auf große Leiterplatten reagieren kann und vor Ort umgebaut werden kann

    ■ Standardgeräte können vor Ort in Geräte umgebaut werden, die für die Handhabung großer Leiterplatten geeignet sind

    – Reagiert auf eine Leiterplatte mit einer maximalen Größe von 1.200 x 460 mm

    Reagiert auf einzigartig geformte Komponenten (einschließlich Tablettkomponenten)

     

    EINFACHE OPERATION

    Erhöhter Bedienkomfort der Gerätesoftware

    ■ Bequeme Erstellung und Bearbeitung von Arbeitsprogrammen mit integrierter Geräteoptimierungssoftware

    ■ Bereitstellung vielfältiger Arbeitsdaten und Informationen auf einem großflächigen LCD-Bildschirm

    Hochpräziser, komfortabler Elektrovorschub

    ■ Kalibrierungs- und wartungsfreier elektrischer Vorschub

    ■ Verbesserter Arbeitskomfort durch einen Einzelrollenvorschub

    ■ Verbesserte Produktivität durch die Bereitstellung einer automatischen Ausrichtung der Teileaufnahmeposition zwischen den Zuführungen

    Reduzierter Arbeitsaufwand durch Teileverbindungsautomatisierung (Smart Feeder)

    ■ Als Branchenneuheit wurden automatische Lade- und Verbindungsfunktionen implementiert

    – Erhebliche Reduzierung der Arbeitszeit durch Automatisierung der Feedervorbereitung und Teileverbindung, die bisher manuell durchgeführt wurden

    ■ Keine Verbrauchsmaterialkosten für die Teileverbindung


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