Besonderheit
TYtech TY-A700 Online-AOI-Inspektionsmaschine mit hoher Qualität und hoher Effizienz.
Präzise optische Bildgebung
Telezentrisches Objektiv: Nimmt Bilder ohne Parallaxe auf, vermeidet effektiv Reflexionsstörungen, minimiert hohe Komponenten und löst das Problem der Tiefenschärfe
Dreifarbige Turmlichtquelle, RGB-dreifarbige LED und turmförmiges Kombinationsdesign mit mehreren Winkeln können die Neigungsniveauinformationen der Objektoberfläche genau wiedergeben
Kollinearität:
Der LED-Lichtstreifen auf der Rückwandplatine muss den relativen Versatz zwischen zwei LEDs erkennen, um die Kollinearität des gesamten LED-Lichtstreifens sicherzustellen. Dadurch wird das Branchenproblem der nicht-kollinearen LED-Verteilungsprüfung vom S-Typ perfekt gelöst und die kollineare Analyse nicht-kollinearer LED-Verteilungen wirklich realisiert. benachbarte LEDs.Richter.
Kratzererkennung:
Dieser Algorithmus sucht im Zielbereich nach dunklen Streifen einer bestimmten Länge und berechnet den durchschnittlichen Helligkeitswert des dunklen Streifenbereichs.Mit diesem Algorithmus können Kratzer, Risse usw. auf ebenen Oberflächen erkannt werden.
Identifizierung des Widerstandswerts:
Dieser Algorithmus nutzt die neueste Maschinenerkennungstechnologie, um den genauen Widerstandswert und die elektrischen Eigenschaften des Widerstands zu berechnen, indem er die auf dem Widerstand aufgedruckten Zeichen identifiziert.Mit diesem Algorithmus können Widerstände und fehlerhafte Teile erkannt und gleichzeitig die Funktion der automatischen Zuordnung von „Ersatzmaterialien“ realisiert werden.
Detailbild
Spezifikationen
| Optisches System | optische Kamera | 5 Millionen intelligente Hochgeschwindigkeits-Digital-Industriekamera (optional 10 Millionen, 12 Millionen) |
| Auflösung (FOV) | 10/15/20 μm/Pixel (optional) Standard 15 μm/Pixel (entsprechendes FOV: 38 mm x 30 mm) | |
| Optische Linse | Telezentrisches 5M-Pixelobjektiv, Schärfentiefe: 8mm-10mm | |
| Lichtquellensystem | Hochhelle RGB-koaxiale ringförmige Mehrwinkel-LED-Lichtquelle | |
| Hardwarekonfiguration | Betriebssystem | Windows 10 Pro |
| Computerkonfiguration | i5-CPU, 8G-GPU-Grafikkarte, 16G-Speicher, 240G-Solid-State-Laufwerk, 1 TB mechanische Festplatte | |
| Stromversorgung der Maschine | Wechselstrom 220 Volt ±10 %, Frequenz 50/60 Hz, Nennleistung 1,2 kW | |
| PCB-Richtung | Kann über Tasten auf Links→Rechts Rechts→Links eingestellt werden | |
| PCB-Sperrholzmethode | Automatisches Öffnen oder Schließen doppelseitiger Klemmen | |
| PCB-Transfersystem | Ein einzelner Kopf kann zwei Leiterplatten unterschiedlicher Größe gleichzeitig betreten, nach dem Prinzip „Wer zuerst kommt, mahlt zuerst“ erkennen und die Leiterplatte automatisch betreten und verlassen. | |
| Z-Achsen-Fixierungsmethode | 1-4 Spuren sind fest, 2-3 Spuren können automatisch angepasst werden (1-3 fest und 2-4 automatisch angepasst, können angepasst werden) | |
| Methode zur Einstellung der Z-Achsen-Spur | Breite automatisch anpassen | |
| Förderhöhe | 900 ± 25 mm | |
| Luftdruck | 0,4～0,8Karte | |
| Maschinendimension | 1420 mm * 1050 mm * 1600 mm (L * B * H) Höhe ohne Offline-Alarmleuchte | |
| Optionale Konfiguration | Programmiersoftware, externe Barcode-Pistole, offene MES-Rückverfolgungssystemschnittstelle | |
| PCB-Spezifikationen | PCB-Größe | Messbarer Bereich der Doppelspur: 50×50mm～440×350mm, einspurig Messbarer Schienenbereich: 50×50 mm ~ 440×650 mm (größere Größen können je nach Kundenwunsch angepasst werden) |
| Leiterplattendicke | 0,3 ~ 6 mm | |
| Gewicht der Leiterplatte | ≤ 3 kg | |
| Nettohöhe | Obere lichte Höhe ≤ 30 mm, untere lichte Höhe ≤ 20 mm (spezielle Anforderungen können individuell angepasst werden) | |
| Mindesttestelement | 01005-Komponenten, 0,3 mm Rastermaß und höher IC | |
| Probeartikel | Lotpastendruck | An- oder Abwesenheit, Abweichung, weniger Zinn, mehr Zinn, offener Stromkreis, Verschmutzung, angeschlossenes Zinn usw. |
| Teiledefekte | Fehlende Teile, versetzt, schief, Grabsteine, seitwärts, umgedrehte Teile, falsche Polarität, falsche Teile, beschädigt, mehrere Teile usw. | |
| Defekte an den Lötstellen | Weniger Zinn, mehr Zinn, durchgehendes Zinn, virtuelles Löten, mehrere Teile usw. | |
| Inspektion des Wellenlötens | Einsetzen von Stiften, Wuxi, weniger Zinn, mehr Zinn, virtuelles Löten, Zinnperlen, Zinnlöcher, offene Schaltkreise, mehrere Teile usw. | |
| Red Gule PCBA-Inspektion | Fehlende Teile, versetzt, schief, Grabsteine, seitwärts, umgedrehte Teile, umgekehrte Polarität, falsche Teile, Beschädigung, Kleberüberlauf, mehrere Teile usw. |
