So wählen Sie eine geeignete Leiterplattenschneidemaschine aus.

Viele Hersteller elektronischer Produkte stellen Leiterplatten her und haben begonnen, sich für den Einsatz von Leiterplattenschneidern zu entscheiden, weil sie ihre Produktion erweitern und die Produktqualität verbessern müssen.Aber viele Menschen wissen nicht, wie sie einen auswählen sollenLeiterplattenschneidemaschineIch dachte, dass egal welche Maschine alle Leiterplatten teilen kann.Tatsächlich sind die Leiterplatten unterschiedlich, die von jedem Kunden hergestellten Produkte sind unterschiedlich und auch die Arten der Leiterplatten sind unterschiedlich.Daher ist es notwendig, anders zu wählenNutzentrennmaschinefür verschiedene Leiterplatten., Die erste ist eine Leiterplatte mit Komponenten.Wenn die Komponenten nicht hoch sind und die Leiterplatte nicht groß ist, wird empfohlen, einen Messertyp zu wählenPCB-Schneidemaschine.Seine Vielseitigkeit ist sehr stark.Nachdem mehrere verbundene Leiterplatten gelötet wurden, kann es leicht zu Schäden am Schaltkreis oder zum Bruch der elektronischen Teile kommen.Treten Sie auf, das obere Kreismesser bewegt sich horizontal zum eingestellten Punkt, das heißt, die Leiterplatte wird geschnitten und geteilt, und der Schnitt fällt nicht vom Draht, der Einschnitt ist flach und es gibt keinen Grat.Es kann auch eine Förderplattform installiert werden, um die automatische Lieferung der geschnittenen Leiterplatte zu erleichtern, wodurch Spannungen reduziert, Lötstellenrisse und Teilebrüche verhindert und die Produktionseffizienz und -qualität verbessert werden.

Das zweite ist das relativ kleine Board.Die Platine ist schlicht im Design, aber sehr dünn.Es wird empfohlen, eine Guillotine zu wählenLeiterplattenschneider.Die Guillotine-Spaltmaschine verfügt über das neueste gaselektrische, leichte Design, das den Schneidhub ohne Scherbeanspruchung auf einmal abschließen kann und sich besonders zum Schneiden von Präzisions-SMD oder dünnen Platten eignet.Ohne die Bogenwelle und Mikrorisse, die beim Spalten mit Kreismessern entstehen, minimiert die lineare Spaltung mit keilförmigem Werkzeug die Scherbeanspruchung, sodass empfindliche SMD-Komponenten, sogar Kondensatoren, nicht beeinträchtigt werden und potenzielle Risiken für die Produktqualität minimiert werden.Darüber hinaus gibt es diese unregelmäßigen, gestanzten und überbrückten Leiterplatten. Es wird empfohlen, eine Kurve zu wählenLeiterplattentrenner.Der Kurvenspalter wird auch als Fräserspalter bezeichnet.Es handelt sich hauptsächlich um ein Gerät, das den Hochgeschwindigkeitsbetrieb des Fräsers nutzt, um die mehrteilige Leiterplatte gemäß dem vorprogrammierten Pfad zu trennen und so manuelle Bruch- oder Schnittfehler zu ersetzenV-CUToder PUSH, Schneiden Hohe Präzision und Genauigkeit, lange Lebensdauer, gute Schnittqualität, kein Staub, keine Grate, geringe Belastung, Sicherheit und Einfachheit, Verbesserung der Produktqualität und Reduzierung der Ausschussrate.Es wird hauptsächlich zum Teilen unregelmäßiger Leiterplatten, Stanzlochplatinen und Verbindungspunktplatinen verwendet.Die Schnittbelastung ist geringer, etwa 1/10 des Stanztyps und 1/100 des Handbrechtyps, um zu verhindern, dass Späne wie Keramikkondensatoren während des Schneidvorgangs beschädigt werden;Vermeiden Sie Blechrisse und Bauteilschäden durch manuelles Falten.