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Wie funktioniert ein Reflow-Ofen?
Der Reflow-Ofen ist eine SMT-Lötproduktionsanlage, mit der SMT-Chipkomponenten auf Leiterplatten gelötet werden.Es beruht darauf, dass der Heißluftstrom im Ofen auf die Lötpaste an den Lötstellen der Lötpasten-Leiterplatte einwirkt, so dass die Lötpaste wieder zu flüssigem Zinn geschmolzen wird, so dass...Mehr lesen -
Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung eines SMT-Reflow-Ofens.
Der SMT-Reflow-Ofen ist ein SMT-Backend-Gerät. Die Hauptfunktion besteht darin, die Lötpaste heiß zu schmelzen und die elektronischen Komponenten dann mit Zinn zu verzehren, um sie auf dem PCB-Pad zu befestigen. Daher ist das SMT-Reflow-Gerät eines der drei Hauptgeräte Teile von SMT, Reflow-Löten Effekte und Einflüsse sind sehr wichtig...Mehr lesen -
Was sind die Hauptausrüstungen der SMT-Linie?
Der vollständige Name von SMT ist Surface Mount Technology.SMT-Peripheriegeräte beziehen sich auf die Maschinen oder Geräte, die im SMT-Prozess verwendet werden.Verschiedene Hersteller konfigurieren unterschiedliche SMT-Produktionslinien entsprechend ihrer eigenen Stärke und Größe sowie den Kundenanforderungen.Sie können in se unterteilt werden...Mehr lesen -
SMT-Lader
{ Anzeige: keine;}Der SMT-Lader ist eine Art Produktionsausrüstung für die SMT-Produktion und -Verarbeitung.Seine Hauptfunktion besteht darin, die unbestückte Leiterplatte in die SMT-Platinenmaschine zu legen und die Platine automatisch an die Platinensaugmaschine zu senden, und dann platziert die Platinensaugmaschine automatisch die Platine ...Mehr lesen -
Der Unterschied zwischen Online-AOI und Offline-AOI.
Online AOI ist ein optischer Detektor, der auf der SMT-Montagelinie platziert und gleichzeitig mit anderen Geräten in der SMT-Montagelinie verwendet werden kann.Offline-AOI ist ein optischer Detektor, der nicht auf der SMT-Montagelinie platziert und zusammen mit der SMT-Montagelinie verwendet werden kann, sondern in ... platziert werden kann.Mehr lesen -
Was ist SMT und DIP?
SMT bezieht sich auf die Oberflächenmontagetechnologie, was bedeutet, dass elektronische Komponenten durch das Gerät auf die Leiterplatte geschlagen werden und diese dann durch Erhitzen im Ofen auf der Leiterplatte befestigt werden.DIP ist eine von Hand eingefügte Komponente, wie z. B. einige große Anschlüsse, die Geräte können nicht getroffen werden ...Mehr lesen -
Der Unterschied zwischen Reflow-Ofen und Wellenlöten.
1. Wellenlöten ist ein Prozess, bei dem geschmolzenes Lot eine Lötwelle bildet, um Komponenten zu löten.Beim Reflow-Löten handelt es sich um einen Prozess, bei dem heiße Luft mit hoher Temperatur Reflow-Schmelzlot bildet, um Komponenten zu löten.2. Unterschiedliche Prozesse: Beim Wellenlöten sollte das Flussmittel zuerst aufgesprüht und dann durch...Mehr lesen -
Auf welche Aspekte sollte beim Reflow-Lötprozess geachtet werden?
1. Stellen Sie eine angemessene Reflow-Löttemperaturkurve ein und führen Sie regelmäßig Echtzeittests der Temperaturkurve durch.2. Schweißen Sie entsprechend der Schweißrichtung des PCB-Designs.3. Vermeiden Sie unbedingt, dass das Förderband während des Schweißvorgangs vibriert.4. Der Schweißeffekt einer Leiterplatte ...Mehr lesen -
Das Prinzip des Reflow-Ofens
Beim Reflow-Ofen werden die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen oder Stiften oberflächenmontierter Komponenten und den Leiterplatten-Pads gelötet, indem das mit Paste gefüllte Lot, das auf den Leiterplatten-Pads vorverteilt ist, wieder geschmolzen wird.Beim Reflow-Löten werden Komponenten auf die Leiterplatte gelötet.Mehr lesen -
Was ist eine Wellenlötmaschine?
Beim Wellenlöten wird das geschmolzene Lot (Blei-Zinn-Legierung) durch eine elektrische Pumpe oder eine elektromagnetische Pumpe in den konstruktionsbedingt erforderlichen Lotwellenkamm gesprüht.Die Platine durchdringt den Wellenkamm des Lots und bildet auf dem Lotflüssigkeitsspiegel eine Lotspitze mit einer bestimmten Form.Der...Mehr lesen -
Selektivlöten vs. Wellenlöten
Wellenlöten Der vereinfachte Prozess der Verwendung einer Wellenlötmaschine: Zunächst wird eine Schicht Flussmittel auf die Unterseite der Zielplatine gesprüht.Der Zweck des Flussmittels besteht darin, die Bauteile und die Leiterplatte zu reinigen und für das Löten vorzubereiten.Um einen Thermoschock zu vermeiden, wird die Platine vor dem Löten langsam vorgewärmt...Mehr lesen -
Bleifreies Reflow-Profil: Soaking-Typ vs. Slumping-Typ
Profil des bleifreien Reflow-Lötens: Soaking-Typ vs. Slumping-Typ Reflow-Löten ist ein Prozess, bei dem die Lötpaste erhitzt wird und in einen geschmolzenen Zustand übergeht, um Komponentenstifte und PCB-Pads dauerhaft miteinander zu verbinden.Dieser Prozess besteht aus vier Schritten/Zonen: Vorheizen, Einweichen, Wiederaufwärmen.Mehr lesen
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