Der Vorteil des SMTReflow-OfenDer Vorteil dieses Prozesses besteht darin, dass die Temperatur einfacher zu kontrollieren ist, Oxidation während des Lötprozesses vermieden werden kann und auch die Kosten für die Herstellung von Produkten einfacher zu kontrollieren sind.In diesem Gerät gibt es eine Reihe elektrischer Heizkreise, die Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzen und ihn auf die Leiterplatte blasen, auf der die Komponenten geklebt wurden, sodass das Lot auf beiden Seiten der Komponenten schmilzt und sich mit der Hauptplatine verbindet Planke.TYtechwird hier einige der Optimierungsmethoden des SMT-Reflow-Lötprozesses vorstellen.
1. Es ist notwendig, eine wissenschaftliche Temperaturkurve für das SMT-Reflow-Löten zu erstellen und regelmäßig Echtzeittests der Temperaturkurve durchzuführen.
2. Löten Sie beim PCB-Design entsprechend der Reflow-Lötrichtung.
3. Während des SMT-Reflow-Lötprozesses sollte verhindert werden, dass das Förderband vibriert.
4. Die Reflow-Lötwirkung der ersten Leiterplatte muss überprüft werden.
5. Ob das SMT-Reflow-Löten ausreichend ist, ob die Oberfläche der Lötstelle glatt ist, ob die Form der Lötstelle halbmondförmig ist, der Zustand von Lötkugeln und -rückständen, der Zustand von kontinuierlichem Löten und virtuellem Löten.Überprüfen Sie auch die Leiterplattenoberfläche auf Farbveränderungen.Und passen Sie die Temperaturkurve entsprechend den Inspektionsergebnissen an.Während des gesamten Serienproduktionsprozesses sollte die Schweißqualität regelmäßig überprüft werden.
6. Warten Sie das SMT-Reflow-Löten regelmäßig.Durch den Langzeitbetrieb der Maschine lagern sich organische oder anorganische Schadstoffe wie z. B. erstarrtes Kolophonium ab.Um eine Sekundärverschmutzung der Leiterplatte zu verhindern und einen reibungslosen Ablauf des Prozesses zu gewährleisten, sind regelmäßige Wartung und Reinigung erforderlich.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 31. Januar 2023