Beim Reflow-Ofen werden die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen oder Stiften oberflächenmontierter Komponenten und den Leiterplatten-Pads gelötet, indem das mit Paste gefüllte Lot, das auf den Leiterplatten-Pads vorverteilt ist, wieder geschmolzen wird.Beim Reflow-Löten werden Komponenten auf die Leiterplatte gelötet und beim Reflow-Löten werden Geräte auf der Oberfläche montiert.Das Reflow-Löten beruht auf der Wirkung eines Heißluftstroms auf die Lötstellen, und das geleeartige Flussmittel erfährt unter einem bestimmten Luftstrom mit hoher Temperatur eine physikalische Reaktion, um das SMD-Löten zu erreichen.Daher wird es „Reflow-Löten“ genannt, da das Gas in der Schweißmaschine zirkuliert, um eine hohe Temperatur zu erzeugen und so den Zweck des Lötens zu erreichen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 12. Juli 2022