1. Stellen Sie eine angemessene Reflow-Löttemperaturkurve ein und führen Sie regelmäßig Echtzeittests der Temperaturkurve durch.
2. Schweißen Sie entsprechend der Schweißrichtung des PCB-Designs.
3. Vermeiden Sie unbedingt, dass das Förderband während des Schweißvorgangs vibriert.
4. Die Schweißwirkung einer Leiterplatte muss überprüft werden.
5. Ob die Schweißung ausreichend ist, ob die Oberfläche der Lötstelle glatt ist, ob die Form der Lötstelle halbmondförmig ist, die Situation von Zinnkugeln und Rückständen, die Situation von kontinuierlichem Schweißen und virtuellem Schweißen.
6. Überprüfen Sie die Farbveränderung der Leiterplattenoberfläche und passen Sie die Temperaturkurve entsprechend den Inspektionsergebnissen an ...
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 13. Juli 2022