Automatische optische Inspektion AOI TY-500
Produktdetails Offline-AOI TY-500:
●5-Millionen-Pixel-Vollfarb-Hochgeschwindigkeits-Digitalkamera (16/20 Millionen Pixel optional), sorgt für hohe Effizienz, hohe Qualität und hohe Stabilität der Bildaufnahme und stellt den echten und natürlichen Bildeffekt wieder her.
●Betriebssystem Windows 7 x64, hohe Datenverarbeitungsgeschwindigkeit.
●GPU-unabhängige Hardware verarbeitet Bilder, während die CPU Nicht-Bild-Computing verarbeitet, um die Effizienz des Computersystems auszugleichen.
●Tausende Verkäufe, fortschrittliche und verbesserte Konfiguration und kontinuierliche technologische Innovation basierend auf AOI-Produkten der 6er-Serie, hohe Stabilität und Effizienz.
●Optionales telezentrisches Objektiv mit hoher Auflösung, einzigartigem parallelem Lichtdesign, geneigter PCBA oder hohen Bauteilen können deutlich angezeigt werden.
●Intelligente und schnelle Programmierung, intelligenter Algorithmus, kein manueller Eingriff erforderlich, leicht zu erlernen, hohe Erkennungsrate, niedrige Fehlerrate.
●Flexible und mobile Wartungsstation und SPC-Prüfterminal.
Mobile Geräte unter drahtlosem Netzwerk, Arbeitsstation kann in der Werkstatt flexibel in einem oder mehreren Modi eingerichtet werden: Die Erkennungsdaten mehrerer Online-Maschinen können über eine Wartungsarbeitsstation überprüft werden, die Fehlerdetails werden klar gemeldet.Das SQL-Datensystem ist klar definiert, ein SPC-Bericht mit Kreis-Chat und Histogramm, sehr praktisch für die Analyse von Kundenprozessen und Qualitätsverbesserung.
●Bequeme und praktische Offline-Programmiersoftware OLP.Das PCB-Originalbild kann in Echtzeit aufgenommen und im gesamten Speicher gespeichert werden, um eine hocheffiziente Programmierung sowohl online als auch offline zu gewährleisten.
Spezifikationen: TY-500
Inspektionssystem | Anwendung | Nach dem Schablonendruck, Pre-/Post-Reflow-Ofen, Pre-/Post-Wellenlöten, FPC usw. |
Programmmodus | Manuelle Programmierung, automatische Programmierung, CAD-Datenimport | |
Prüfgegenstände | Schablonendruck: Nichtverfügbarkeit von Lot, zu wenig oder zu viel Lot, Fehlausrichtung des Lots, Brückenbildung, Flecken, Kratzer usw. | |
Komponentenfehler: fehlende oder übermäßige Komponente, Fehlausrichtung, Unebenheiten, Kanten, entgegengesetzte Montage, falsche oder schlechte Komponente usw. | ||
DIP: Fehlende Teile, beschädigte Teile, Versatz, Schräglage, Umkehrung usw | ||
Lötfehler: überschüssiges oder fehlendes Lot, leere Lötstellen, Brückenbildung, Lötkugeln, IC NG, Kupferflecken usw. | ||
Rechenmethode | Maschinelles Lernen, Farbberechnung, Farbextraktion, Graustufenbetrieb, Bildkontrast | |
Inspektionsmodus | Leiterplatte vollständig abgedeckt, mit Array- und Schlechtmarkierungsfunktion | |
SPC-Statistikfunktion | Erfassen Sie die Testdaten vollständig und führen Sie Analysen durch, mit hoher Flexibilität zur Überprüfung des Produktions- und Qualitätsstatus | |
Mindestkomponente | 0201-Chip, 0,3-Pitch-IC | |
Optisches System | Kamera | 5-Millionen-Pixel-Vollfarb-Hochgeschwindigkeits-Industrie-Digitalkamera, 20-Millionen-Pixel-Kamera optional |
Objektivauflösung | 10um/15um/18um/20um/25um, kann individuell angefertigt werden | |
Lichtquelle | Ringförmiges Stereo-Mehrkanal-Farblicht, RGB/RGBW/RGBR/RWBR optional | |
Computersystem | CPU | Intel E3 oder gleichwertiges Level |
RAM | 16 GIGABYTE | |
Festplatte | 1 TB, (SSD optional) | |
OS | Win 7.1, 64bit | |
Monitor | 22., 16:10 | |
Mechanisches System | Bewegungs- und Inspektionsmodus | Manuelles Ein- und Ausfahren der Platine, Y-Servomotor-Antriebsplatine, X-Servomotor-Antriebskamera |
Leiterplattenabmessung | 20 * 20 mm (Min.) ~ 450 * 350 mm (Max.) können angepasst werden | |
Leiterplattendicke | 0,3 bis 5,0 mm | |
PCB-Gewicht | Maximal: 3 kg | |
Leiterplattenkante | 3 mm, kann je nach Bedarf individuell angefertigt werden | |
PCB-Biegung | <5 mm oder 3 % der PCB-Diagonallänge | |
Höhe der Leiterplattenkomponente | Oben: 35 mm, Unten: 75 mmEinstellbar, kann je nach Bedarf individuell angefertigt werden | |
XY-Antriebssystem | AC-Servomotor, präzise Kugelumlaufspindel | |
XY-Bewegungsgeschwindigkeit | Maximal: 830 mm/s | |
XY-Positionierungsgenauigkeit | ≦8um | |
Allgemeine Parameter | Maschinendimension | L1200 * B900 * H1500 mm |
Leistung | AC220V, 50/60Hz, 1,2KW | |
PCB-Höhe vom Boden | 820 ± 20 mm | |
Maschinengewicht | 450 kg | |
Sicherheitsnorm | CE-Sicherheitsnorm | |
Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit | 10~35℃,35~80% relative Luftfeuchtigkeit(nicht kondensierend)
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Optional | Aufbau | Wartungsstation, Offline-Programmiersystem, SPC-Servo, Barcode-System |