SMT-Reflow-Ofen-Herstellung PCB-Reflow-Lötmaschine TYtech 6010

1. Es wird ein intelligentes Steuerungssystem mit Marken-LCD-Computer + SPS mit einer hohen Temperaturregelungsgenauigkeit von ±1 °C eingesetzt (wenn der Computer unerwartet abstürzt, kann Offline-Arbeit ohne Beeinträchtigung der Produktion durchgeführt werden), wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Steuerungssystems gewährleistet wird ;

2. Windows7-Bedienoberfläche, leistungsstark und einfach zu bedienen;

3. Beim Öffnen des oberen Ofenkörpers werden doppelte elektrische Hebemaschinen eingesetzt, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

4. Ausgestattet mit einer Netzriemenspannvorrichtung ist der Transport stabil, kein Rütteln, keine Verformung, wodurch ein reibungsloser Transport der Leiterplatte gewährleistet wird;

5. Synchroner Führungsschienen-Übertragungsmechanismus (kann online mit der automatischen Bestückungsmaschine verbunden werden), um eine genaue Einstellung der Führungsschienenbreite und eine hohe Lebensdauer zu gewährleisten;(optionale Führungsschiene)

6. Steuern Sie automatisch das Schmiersystem, das die Getriebekette automatisch schmieren kann, indem es die Betankungszeit und die Betankungsmenge einstellt.

7. Alle Heizzonen werden per Computer PID-gesteuert (die Temperaturzonen können separat geöffnet werden. Die Heizung kann in Zonen unterteilt werden, um die Startleistung zu reduzieren);

8. Die Netzwerk-/Kettenübertragung wird vollständig vom Computer gesteuert, wodurch die gleichzeitige Produktion verschiedener Arten von Leiterplatten möglich ist.

9. Mit Fehlerton- und Lichtalarmfunktion;

10. Ausgestattet mit einem Auslaufschutz, um die Sicherheit der Bediener und des Kontrollsystems zu gewährleisten;

11. Eingebaute USV und automatisches Verzögerungsabschaltsystem, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte und die Reflow-Lötmaschine nicht beschädigt werden, wenn der Strom abgeschaltet oder überhitzt wird;

12. Einführung der HELLER-Heißluftzirkulations-Heizmethode, eines hocheffizienten Druckbeschleunigungsluftkanals, einer erheblichen Erhöhung des zirkulierenden Heißluftstroms, eines schnellen Temperaturanstiegs (ca. 10 Minuten), einer hohen thermischen Kompensationseffizienz sowie des Hochtemperaturschweißens und -härtens.

13. Die Temperaturzone ist mit einem unabhängigen Temperatursensor ausgestattet, um das Temperaturgleichgewicht jeder Temperaturzone in Echtzeit zu überwachen und auszugleichen.

14. Das Betriebssystem mit Passwortverwaltung verhindert, dass unbeteiligtes Personal die Prozessparameter ändert, und die Betriebsaufzeichnungsverwaltung kann den Änderungsprozess der Prozessparameter verfolgen, was zur Verbesserung der Verwaltung praktisch ist.Es kann die bestehende Temperaturgeschwindigkeitseinstellung des Benutzers und die Temperaturkurve unter der Einstellung speichern und alle Druckdaten und Kurven ändern;

15. Integriertes Steuerfenster, Computerschalter, Testkurve, Druckkurve und Datenübertragung sind einfach zu bedienen und das Design ist humanisiert.Ausgestattet mit einem dreikanaligen Online-Testsystem für Temperaturkurven, das jederzeit die tatsächliche Temperaturkurve des Schweißobjekts erkennen kann (keine Konfiguration eines Temperaturkurventesters erforderlich);

16. Das Schnellkühlsystem von internationaler Technologie verwendet eine zentralisierte und effiziente Schnellkühlung vom Lupentyp, die Kühlgeschwindigkeit kann 3,5 bis 6 °C/Sek. erreichen und die Verwaltung ist sehr praktisch.Das externe Zwangskühlgerät sorgt für den Kristallisationseffekt der Lötstellen (Option optional, die Standardkonfiguration ist erzwungene natürliche Luftkühlung);

17. Kolophonium-Rückgewinnungssystem: Kolophonium fließt in eine gerichtete Weise, was für den Austausch und die Reinigung sehr praktisch ist.Für den lebenslang wartungsfreien Transport der Abgase werden spezielle Rohrleitungen eingesetzt;

18. Spezielle Drucklufttransportstruktur und speziell geformtes Heizdrahtdesign, kein Lärm, keine Vibration, hohe Wärmeaustauschrate, der Temperaturunterschied △t zwischen der Unterseite des BGA und der Leiterplatte ist extrem gering, was den strengen Anforderungen am besten entspricht Anforderungen des bleifreien Prozesses, insbesondere für bleifreie Produkte mit hohen Lötanforderungen.