Πώς να βελτιστοποιήσετε το προφίλ ανανέωσης ροής;

Σύμφωνα με τη σύσταση της ένωσης IPC, το γενόσημο χωρίς Pbεπαναροή συγκόλλησηςτο προφίλ φαίνεται παρακάτω.Η ΠΡΑΣΙΝΗ περιοχή είναι το αποδεκτό εύρος για όλη τη διαδικασία ανανέωσης.Σημαίνει ότι κάθε σημείο σε αυτήν την ΠΡΑΣΙΝΗ περιοχή θα πρέπει να ταιριάζει στην εφαρμογή ανανέωσης της πλακέτας σας;Η απάντηση είναι απολύτως ΟΧΙ!

Η θερμική χωρητικότητα PCB είναι διαφορετική ανάλογα με τον τύπο του υλικού, το πάχος, το βάρος χαλκού και ακόμη και το σχήμα της σανίδας.Είναι επίσης αρκετά διαφορετικό όταν τα εξαρτήματα απορροφούν τη θερμότητα για να ζεσταθούν.Τα μεγάλα εξαρτήματα μπορεί να χρειάζονται περισσότερο χρόνο για να ζεσταθούν από τα μικρά.Επομένως, πρέπει πρώτα να αναλύσετε τον πίνακα στόχο σας πριν δημιουργήσετε ένα μοναδικό προφίλ ανανέωσης.

1. Δημιουργήστε ένα εικονικό προφίλ ανανέωσης.

Ένα εικονικό προφίλ επαναροής βασίζεται στη θεωρία συγκόλλησης, το προτεινόμενο προφίλ συγκόλλησης από τον κατασκευαστή της πάστας συγκόλλησης, το μέγεθος, το πάχος, το βάρος χαλκού, τα στρώματα και το μέγεθος της σανίδας και την πυκνότητα των εξαρτημάτων.

1. Ρίξτε ξανά την πλακέτα και μετρήστε ταυτόχρονα το θερμικό προφίλ σε πραγματικό χρόνο.
2. Ελέγξτε την ποιότητα του συνδέσμου συγκόλλησης, την κατάσταση PCB και εξαρτήματος.
3. Κάψτε μια δοκιμαστική πλακέτα με θερμικό σοκ και μηχανικό σοκ για να ελέγξετε την αξιοπιστία της πλακέτας.
4. Συγκρίνετε θερμικά δεδομένα σε πραγματικό χρόνο με το εικονικό προφίλ.
5. Προσαρμόστε τη ρύθμιση της παραμέτρου και δοκιμάστε πολλές φορές για να βρείτε το ανώτερο όριο και την κατώτατη γραμμή του προφίλ αναδιαμόρφωσης σε πραγματικό χρόνο.
6. Αποθηκεύστε βελτιστοποιημένες παραμέτρους σύμφωνα με την προδιαγραφή επαναροής της πλακέτας στόχου.