Senplumbo Reflua Profilo: Trempa tipo kontraŭ Slumpinga tipo

Reflua lutado estas procezo per kiu la lutpasto estas varmigita kaj ŝanĝiĝas al fandita stato por kunligi konstante pinglojn kaj PCB-kusenetojn kune.

Estas kvar ŝtupoj/zonoj al ĉi tiu procezo - antaŭvarmigo, trempado, refluo kaj malvarmigo.

Por la tradicia trapezoida profilbazo sur senplumba lutpasto, kiun Bittele uzas por SMT-kunigprocezo:

1. Antaŭvarmiga zono: Antaŭvarmigo kutime rilatas al pliigo de la temperaturo de normala temperaturo ĝis 150 °C kaj de 150 °C ĝis 180 °C. La temperaturdeklivo de normala ĝis 150 °C estas malpli ol 5 °C/sec (je 1,5 °C ~ 3 °C). ° C / sek), kaj la tempo inter 150 ° C ĝis 180 ° C estas ĉirkaŭ 60 ~ 220 sek.La avantaĝo de la malrapida varmigo estas lasi solvilon kaj akvon en la pasta vaporo eliri ĝustatempe.Ĝi ankaŭ lasas grandajn komponantojn varmiĝi konstante kun aliaj malgrandaj komponantoj.
2. Trempa zono: La antaŭvarmada periodo de 150 °C ĝis la aloja fandita punkto ankaŭ estas konata kiel la trempa periodo, kio signifas, ke la fluo aktiviĝas kaj forigas la oksigenitan anstataŭaĵon sur la metala surfaco, do ĝi estas preta fari bonan lutjunton. inter komponentstiftoj kaj PCB-kusenetoj.
3. Reflua zono: La reflua zono, ankaŭ nomata "tempo super liquidus" (TAL), estas la parto de la procezo kie la plej alta temperaturo estas atingita.Ofta pinttemperaturo estas 20-40 °C super liquidus.
4. Malvarma zono: En la malvarmiga zono, la temperaturo iom post iom malpliiĝas kaj faras solidajn lutaĵojn.La maksimuma alleblas malvarmigo malsupren deklivo devas esti pripensita por eviti ajnan difekton de okazado.Malvarmiga rapideco de 4 °C/s estas rekomendita.

Estas du malsamaj profiloj implikitaj en la reflua procezo - trempa tipo kaj malŝvelanta tipo.

La Trempa tipo estas simila al trapezoida formo dum la malleva tipo havas deltan formon.Se la tabulo estas simpla kaj ne estas kompleksaj komponantoj kiel BGAoj aŭ grandaj komponantoj sur la tabulo, la malkreska tipo-profilo estos la pli bona elekto.