Reflua lutado estas la plej vaste uzata metodo por ligi surfacajn muntajn komponentojn al presitaj cirkvitoj (PCBoj).La celo de la procezo estas formi akcepteblajn lutjuntojn unue antaŭvarmigante la komponentojn/PCB/lutpaston kaj tiam fandante la lutaĵon sen kaŭzado de damaĝo per trovarmiĝo.
La ĉefaj aspektoj, kiuj kondukas al efika reflua lutado, estas jenaj:
- Taŭga maŝino
- Akceptebla reflua profilo
- PCB/komponenta piedsigno Dezajno
- Zorge presita PCB per bone desegnita stencilo
- Ripetebla lokigo de surfacaj muntaj komponantoj
- Bonkvalita PCB, komponantoj kaj lutpasto
Taŭga Maŝino
Estas diversaj specoj de reflua lutmaŝino disponeblaj depende de la bezonata linio-rapido kaj dezajno/materialo de la prilaborotaj PCB-asembleoj.La elektita forno devas esti de taŭga grandeco por manipuli la produktadrapidecon de la elekta kaj loka ekipaĵo.
La linio-rapideco povas esti kalkulita kiel montrite sube: -
Linia rapido (minimuma) =Tabuloj po minuto x Longo po tabulo
Ŝarĝfaktoro (spaco inter tabuloj)
Gravas konsideri la ripeteblon de la procezo kaj do la "Ŝarĝo-Faktoro" estas kutime specifita de la maŝinfabrikisto, kalkulo montrita sube:
Por povi elekti la ĝustan grandecon refluan fornon la procezrapideco (difinita malsupre) devas esti pli granda ol la minimuma kalkulita liniorapideco.
Proceza rapideco =Fornĉambro varmigita longo
Proceza restadotempo
Malsupre estas ekzemplo de kalkulo por establi la ĝustan fornon: -
SMT-asemblero volas produkti 8-colajn tabulojn kun rapideco de 180 por horo.La fabrikanto de lutpasto rekomendas 4 minutojn, tripaŝan profilon.Kiom longe forno mi bezonas por prilabori tabulojn kun ĉi tiu trafluo?
Tabuloj je minuto = 3 (180/horo)
Longo po tabulo = 8 coloj
Ŝarĝfaktoro = 0.8 (2-cola spaco inter tabuloj)
Proceza Dwell Time = 4 minutoj
Kalkuli Linia Rapido:(3 tabuloj/min) x (8 coloj/tabulo)
0.8
Linia rapideco = 30 coloj/minuto
Tial, la reflua forno devas havi procezrapidecon de almenaŭ 30 coloj je minuto.
Determinu la varmitan longon de la forno per la ekvacio de proceza rapideco:
30 in/min =Fornĉambro varmigita longo
4 minutoj
Longo hejtita en forno = 120 coloj (10 futoj)
Notu, ke la totala longo de la forno superos 10 futojn inkluzive de la malvarmiga sekcio kaj transportilo-ŝarĝadaj sekcioj.La kalkulo estas por VAMETITA LONGECO - NE ĜUTA FORNO LONGECO.
1. Conveyor-tipo - Eblas elekti maŝinon kun maŝo-transportilo, sed ĝenerale randaj transportiloj estas specifitaj por ebligi la fornon funkcii enlinie kaj povi prilabori duoblajn flankajn asembleojn.Aldone al la rando transportilo, centro-tabulo-subteno estas kutime inkluzivita por malhelpi la PCB de malfortiĝo dum la reflua procezo - vidu sube.Dum prilaborado de duoblaj kunigoj uzante la randan transportsistemon oni devas zorgi por ne ĝeni komponentojn sur la malsupra flanko.
2. Fermita buklokontrolo por rapido de konvekciaj ventoliloj - Estas certaj surfacaj muntaj pakaĵoj kiel la SOD323 (vidu enigaĵon) kiuj havas malgrandan kontaktan areon al maso-proporcio, kiuj estas susceptibles esti ĝenitaj dum la reflua procezo.Fermita bukla rapidkontrolo de la kongresaj ventoliloj estas rekomendinda opcio por kunigoj uzantaj tiajn partojn.
3. Aŭtomata kontrolo de transportilo kaj centro-tabulo-subtenaj larĝoj - Iuj maŝinoj havas manan larĝĝustigon sed se estas multaj malsamaj asembleoj por esti prilaboritaj kun diversaj PCB-larĝoj, tiam ĉi tiu opcio rekomendas konservi konsekvencan procezon.
Akceptebla Reflua Profilo
- Tipo de lutpasto
- PCB-materialo
- PCB-dikeco
- Nombro de tavoloj
- Kvanto de kupro ene de la PCB
- Nombro de surfacaj muntaj komponantoj
- Tipo de surfacaj muntaj komponantoj
Por krei refluan profilon, termoparoj estas konektitaj al specimena asembleo (kutime kun alta temperatura lutaĵo) en kelkaj lokoj por mezuri la gamon da temperaturoj trans la PCB.Oni rekomendas havi almenaŭ unu termoparon situantan sur kuseneto al la rando de la PCB kaj unu termoparon situanta sur kuseneto al la mezo de la PCB.Ideale pli da termoparoj estu uzataj por mezuri la plenan gamon de temperaturoj tra la PCB - konata kiel "Delta T".
Ene de tipa reflua lutprofilo estas kutime kvar stadioj - Antaŭvarmigi, trempi, reflui kaj malvarmigi.La ĉefa celo estas transdoni sufiĉe da varmo en la asembleon por fandi la lutaĵon kaj formi la lutartikojn sen kaŭzi ajnan damaĝon al komponantoj aŭ PCB.
Antaŭvarmigi– Dum ĉi tiu fazo la komponantoj, PCB kaj lutaĵo estas ĉiuj varmigitaj al difinita trempado aŭ restada temperaturo, zorgante ne varmigi tro rapide (kutime ne pli ol 2ºC/sekundo - kontrolu lutpasto-datumon).Hejtado tro rapide povas kaŭzi difektojn kiel ekzemple komponentoj fendetiĝi kaj la lutpasto ŝprucigi kaŭzante lutpilkojn dum refluo.
Trempi– La celo de ĉi tiu fazo estas certigi, ke ĉiuj komponantoj estas ĝis la bezonata temperaturo antaŭ ol eniri la refluan stadion.Trempado kutime daŭras inter 60 kaj 120 sekundoj depende de la "masdiferenco" de la kunigo kaj specoj de ĉeestantaj komponantoj.Ju pli efika estas la varmotransigo dum la trempa fazo des malpli tempo necesas.
 lutaĵo ne formita fileo kun plumbo |  Ne ĉiuj lutpilkoj degelis |
Ofta lutdifekto post refluo estas la formado de mezpecetaj lutpilkoj/perloj kiel povas esti viditaj malsupre.La solvo al ĉi tiu difekto estas modifi la stencil-dezajnon -pli da detaloj povas esti viditaj ĉi tie.
 | |
Malvarmigo- Ĉi tio estas simple la etapo dum kiu la asembleo estas malvarmigita, sed gravas ne malvarmigi la asembleon tro rapide - kutime la rekomendinda rapideco de malvarmigo ne devus superi 3ºC/sekundo.
PCB/Kompozanta Piedsigno-Dezajno
 | |
Zorge presita PCB per bone desegnita stencilo
Ripetebla lokigo de surfacaj muntaj komponantoj
 |  Variado de lokigo de komponantoj |
Komponantaj lokigaj programoj povas esti kreitaj per la elekta kaj loka maŝinoj, sed ĉi tiu procezo ne estas tiel preciza kiel preni la centroidajn informojn rekte de la PCB Gerber-datumoj.Sufiĉe ofte ĉi tiuj centroidaj datumoj estas eksportitaj de la PCB-dezajna programaro sed iam ne haveblas kaj do laservo por generi la centroidan dosieron el Gerber-datumoj estas ofertita de Surface Mount Process.
Ĉiuj komponentaj allokigaj maŝinoj havos 'Lokiga Precizecon' specifitan kiel: -
35um (QFPs) ĝis 60um (blatoj) @ 3 sigma
Gravas ankaŭ, ke la ĝusta ajuto estu elektita por la komponentospeco por esti metita - gamo da malsamaj komponentlokigaj ajutoj povas esti viditaj malsupre: -
Bonkvalita PCB, komponantoj kaj lutpasto
 BONA KVALITA PCB FINO |  Makulita PCB |  Lutaĵo fluanta al komponanto kaj ne PCB |
Afiŝtempo: Jun-14-2022