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¿Cómo funciona el horno de reflujo?
por administrador el 22-08-23
El horno de reflujo es un equipo de producción de soldadura SMT que se utiliza para soldar componentes de chips SMT a placas de circuito.Depende del flujo de aire caliente en el horno para actuar sobre la pasta de soldadura en las uniones de soldadura de la placa de circuito de pasta de soldadura, de modo que la pasta de soldadura se vuelva a fundir en estaño líquido, de modo que...
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Precauciones para el uso del horno de reflujo SMT.
por administrador el 22-08-11
El horno de reflujo smt es un equipo de back-end smt, la función principal es derretir en caliente la pasta de soldadura y luego dejar que los componentes electrónicos coman estaño para fijarlos en la plataforma de la PCB, por lo que el equipo de reflujo smt es uno de los tres principales. partes de smt, soldadura por reflujo Los efectos y las influencias son muy importantes...
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¿Cuáles son los principales equipos de la línea SMT?
por administrador el 22-08-10
El nombre completo de SMT es tecnología de montaje en superficie.El equipo periférico SMT se refiere a las máquinas o equipos utilizados en el proceso SMT.Diferentes fabricantes configuran diferentes líneas de producción SMT según su propia fuerza, escala y requisitos del cliente.Se pueden dividir en se...
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Cargador SMT
por administrador el 22-08-10
{ mostrar: ninguno;}El cargador SMT es un tipo de equipo de producción en producción y procesamiento de SMT.Su función principal es colocar la placa PCB desmontada en la máquina de placas SMT y enviar automáticamente la placa a la máquina de succión de placas, y luego la máquina de succión de placas coloca automáticamente...
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La diferencia entre AOI en línea y AOI sin conexión.
por administrador el 22-07-28
Online AOI es un detector óptico que se puede colocar en la línea de montaje smt y utilizar al mismo tiempo que otros equipos en la línea de montaje smt.Offline AOI es un detector óptico que no se puede colocar en la línea de ensamblaje SMT ni usar junto con la línea de ensamblaje SMT, pero se puede colocar en...
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¿Qué es SMT y DIP?
por administrador el 22-07-26
SMT se refiere a la tecnología de montaje superficial, lo que significa que los componentes electrónicos se golpean en la placa PCB a través del equipo y luego los componentes se fijan a la placa PCB calentándolos en el horno.DIP es un componente insertado a mano, como algunos conectores grandes, el equipo no puede ser golpeado...
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La diferencia entre horno de reflujo y soldadura por ola.
por administrador el 22-07-14
1. La soldadura por ola es un proceso en el que la soldadura fundida forma una onda de soldadura para soldar los componentes;La soldadura por reflujo es un proceso en el que el aire caliente a alta temperatura forma soldadura por fusión por reflujo para soldar componentes.2. Diferentes procesos: el fundente se debe rociar primero en soldadura por ola y luego a través de...
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¿A qué aspectos se debe prestar atención en el proceso de soldadura por reflujo?
por administrador el 22-07-13
1. Establezca una curva de temperatura de soldadura por reflujo razonable y realice pruebas en tiempo real de la curva de temperatura con regularidad.2. Suelde según la dirección de soldadura del diseño de PCB.3. Evite estrictamente que la cinta transportadora vibre durante el proceso de soldadura.4. El efecto de soldadura de un tablero impreso m...
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El principio del horno de reflujo.
por administrador el 22-07-12
El horno de reflujo es la soldadura de las conexiones mecánicas y eléctricas entre las terminaciones o pines de los componentes de montaje en superficie y las almohadillas del tablero impreso mediante la refundición de la soldadura cargada en pasta predistribuida en las almohadillas del tablero impreso.La soldadura por reflujo consiste en soldar componentes a la placa de PCB...
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¿Qué es la máquina de soldadura por ola?
por administrador el 22-07-11
La soldadura por ola significa que la soldadura fundida (aleación de plomo y estaño) se rocía en la cresta de la onda de soldadura requerida por el diseño a través de una bomba eléctrica o una bomba electromagnética.La placa pasa a través de la cresta de la onda de soldadura y forma un pico de soldadura de una forma específica en el nivel del líquido de soldadura.El...
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Soldadura selectiva versus soldadura por ola
por administrador el 22-07-07
Soldadura por ola El proceso simplificado de usar una máquina de soldadura por ola: primero, se rocía una capa de fundente en la parte inferior de la placa objetivo.El propósito del fundente es limpiar y preparar los componentes y la PCB para soldar.Para evitar un choque térmico, la placa se precalienta lentamente antes de soldar...
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Perfil de reflujo sin plomo: tipo remojo versus tipo hundimiento
por administrador el 22-07-07
Perfil de reflujo sin plomo: tipo remojo frente a tipo hundimiento La soldadura por reflujo es un proceso mediante el cual la pasta de soldadura se calienta y cambia a un estado fundido para conectar las clavijas de los componentes y las almohadillas de PCB de forma permanente.Hay cuatro pasos/zonas en este proceso: precalentamiento, remojo, r...
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