Soldadura selectiva versus soldadura por ola

Soldadura por ola

El proceso simplificado de utilizar una máquina de soldadura por ola:

1. Primero, se rocía una capa de fundente en la parte inferior del tablero objetivo.El propósito del fundente es limpiar y preparar los componentes y la PCB para soldar.
2. Para evitar un choque térmico, la placa se precalienta lentamente antes de soldar.
3. Luego, la PCB pasa a través de una ola de soldadura fundida para soldar las placas.

Soldadura selectiva

El proceso simplificado de utilizar una máquina de soldadura selectiva:

1. El fundente se aplica únicamente a los componentes que deben soldarse.
2. Para evitar un choque térmico, la placa se precalienta lentamente antes de soldar.
3. En lugar de una ola de soldadura, se utiliza una pequeña burbuja/fuente de soldadura para soldar los componentes específicos.

Dependiendo de la situación o proyecto ciertostécnicas de soldadurason mejores que otros.
Aunque la soldadura por ola no es adecuada para los pasos muy finos que requieren muchas de las placas actuales, sigue siendo un método ideal de soldadura para muchos de los proyectos que tienen componentes de orificio pasante convencionales y algunos componentes de montaje en superficie más grandes.En el pasado, la soldadura por ola era el método principal utilizado en la industria debido a los PCB más grandes de la época, así como a que la mayoría de los componentes eran componentes de orificios pasantes que se distribuían sobre el PCB.

La soldadura selectiva, por otro lado, permite soldar componentes más finos en una placa mucho más densamente poblada.Dado que cada área de la placa se suelda por separado, la soldadura se puede controlar con mayor precisión para permitir el ajuste de varios parámetros, como la altura del componente y diferentes perfiles térmicos.Sin embargo, se debe crear un programa único para cada placa de circuito diferente que se suelde.

En algunos casos, uncombinación de múltiples técnicas de soldadurase requiere para un proyecto.Por ejemplo, los componentes SMT y de orificio pasante más grandes se pueden soldar mediante soldadura por ola y luego los componentes SMT de paso fino se pueden soldar mediante soldadura selectiva.

En Bittele Electronics preferimos utilizar principalmenteHornos de reflujopara nuestros proyectos.Para nuestro proceso de soldadura por reflujo, primero aplicamos pasta de soldadura usando una plantilla en la PCB, luego las piezas se colocan en las almohadillas mediante el uso de nuestra máquina de recogida y colocación.El siguiente paso es utilizar nuestros hornos de reflujo para derretir la pasta de soldadura y soldar así los componentes.Para proyectos con componentes de orificio pasante, Bittele Electronics utiliza soldadura por ola.A través de una combinación de soldadura por ola y soldadura por reflujo podemos satisfacer las necesidades de casi todos los proyectos; en los casos en que ciertos componentes requieren un manejo especial, como los componentes sensibles al calor, nuestros técnicos de ensamblaje capacitados soldarán manualmente los componentes.