La principal aplicación desoldadura por reflujoestá en el proceso SMT.En el proceso SMT, la función principal dehorno de reflujoes colocar la placa PCB con los componentes montados en la pista delmáquina de soldadura por reflujo.Después de calentar, conservar el calor, soldar, enfriar y otros enlaces, la pasta de soldadura se cambia de pasta a líquida a alta temperatura y luego se enfría a sólida, para realizar la función de soldar componentes electrónicos de chip y placas PCB.
Hora de publicación: 27 de septiembre de 2022