Mitmed levinud PCBA lõikamise viisid.

1. Tembeldamine:
a.PCBA vooluahela kihi purunemist jne on lihtne põhjustada;
b.Kõrge efektiivsusega;
c.Täpsust ei saa kontrollida ja ohutus on madal;
2. V-CUT plaat:
a.Pärast lõikamist on PCBA-d lihtne kahjustada ja jämedad;
b.Kõrge efektiivsus ja kontrollimatu tolm;
c.Rakendatud V-CUT soone kujundusele;
3. Freesi lõikelaud
a.Lõikamine ilma murdudeta, madal pinge ja suur täpsus;
b.Tõhusalt kontrollida tolmu ja vältida tolmu kukkumist seadme pinnale;
c.Saab lõigata erineva kujuga PCBA-d, mis on varustatud visuaalse kompensatsioonisüsteemiga;
4. Laserjagamine
a.Madal stress;
b.Pärast lõikamist on pinnal karboniseerumist ja mustumist;
c.Madal lõikamise efektiivsus ja kõrge hind;