Zirkuitu-plaka batean gainazaleko muntaketa-osagaiak behar bezala soldatzeko, beroa soldadura-aleazio-pastara transferitu behar da tenperatura urtu-puntu batera iritsi arte (217 °C SAC305 berunik gabeko soldadurarako).Aleazio likidoa PCB kobrezko padekin bat egingo du eta aleazio nahasketa eutektiko bihurtuko da.Soldadura-juntura solido bat sortuko da urtutako puntuaren azpitik hoztu ondoren.
Hiru modu daude bero-iturritik berotutako objektuetara beroa transferitzeko.
- Eroapena: eroapen termikoa zuzenean transmititzen da substantzia baten bidez ondoko eskualdeen artean tenperatura-diferentzia dagoenean, materialaren mugimendurik gabe.Tenperatura ezberdineko bi objektu elkarren artean kontaktuan daudenean gertatzen da.Beroa objektu beroagotik hotzagora doa biak tenperatura berean egon arte.
- Erradiazioa: erradiazio bidezko bero-transferentzia uhin elektromagnetikoen moduan gertatzen da, batez ere infragorrien eskualdean.Erradiazioa bero-iturriaren eta berotutako objektuaren arteko kontaktu batean oinarritzen ez den bero-transferentzia metodo bat da.Erradiazioaren muga gorputz beltzak gorputz zuriak baino bero gehiago xurgatuko duela da.
- Konbekzioa: Bero konbekzioa leku batetik bestera beroaren transferentzia da, airea edo lurrun gasa bezalako fluidoen mugimenduaren bidez.Beroa transferitzeko kontakturik gabeko metodoa ere bada.
Soldadura modernoaerrefluxu labeaerradiazio eta konbekzio kontzeptuak konbinatuta erabiltzea.Beroa erradiazio infragorridun zeramikazko bero-elementu batek igortzen du, baina ez du zuzenean PCB batera eramaten.Beroa bero-erregulatzaile batera transferituko da lehenik bero irteera berdina izateko.Konbekzio haizagailu batek aire beroa barruko ganbera batera eramango du.Helburuko PCB-ak bero-koherentzia lortuko du edozein lekutan.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07