arteko oinarrizko aldeauhin-soldadura selektiboaeta arruntauhinen soldadura.Uhinen soldadura zirkuitu-plaka osoa eztainuz ihinztatutako gainazalarekin harremanetan jartzea da eta soldaduraren gainazaleko tentsioan fidatzea naturalki igotzen da soldadura osatzeko.Bero-ahalmen handirako eta geruza anitzeko zirkuitu plaketarako, uhinen soldadura zaila da eztainua sartzeko baldintzak betetzea.Uhin-soldaketaren aukeraketa desberdina da.Estainu-uhin dinamikoa soldadura-toberatik zulatzen da, eta bere indar dinamikoak zuzenean eragingo dio zuloaren lata bertikalean sartzeari;batez ere berunik gabeko soldadurarako, hezegarritasun eskasa dela eta, eztainu-uhin dinamiko eta indartsuagoak behar dira.Horrez gain, uhin-gailurraren fluxu indartsua ez da erraza oxidoa geratzea, eta horrek soldaketaren kalitatea hobetzen lagunduko du.
Uhin-soldadura selektiboaren soldadura-eraginkortasuna ez da ohikoena bezain handiauhinen soldadura, soldadura selektiboa batez ere doitasun handiko PCB plakei zuzenduta dagoelako, uhinen soldadura arruntaren bidez soldatu ezin direnak.Uhin-soldadura tradizionalak ezin dituenean zehar-zulo-taldeen soldadura osatu (produktu berezi batzuetan definitua, hala nola automobilgintzako elektronika, aeroespaziala, etab.), une honetan, soldadura-juntura bakoitza programazioaren bidez zehatz-mehatz kontrola dezakeen soldadura selektiboa erabiltzen da, eta hori hobea da. eskuzko soldadura baino., Soldatzeko robota egonkorra da, tenperatura, prozesua, soldadura parametroak, etab. kontrolagarriak dira eta kontrola errepikagarria da;gero eta miniaturizatuago dagoen eta piezak soldatzeko produktu trinkoetarako egokia da.Uhin-soldadura selektiboaren produkzio-eraginkortasuna uhin-soldadura arruntarena baino txikiagoa da (24 orduz ere), eta ekoizpen- eta mantentze-kostua altua da.Soldadura-junturen etekinaren gakoa TOBERA egoeraren araberakoa da.
Argitalpenaren ordua: 2022-10-25