SMT Berunik gabeko Uhin Soldatzeko Makina T350 automatikoa

1. Energia aurrezteko eta lata aurrezteko pita diseinua: eztainua aurrezteko pitaren zabalera PCBaren zabaleraren arabera doi daiteke, eztainua aurrezteko efektua lortzeko.
2. Titaniozko atzaparrak eta preberotze gunea: titaniozko aleazio altzairuzko atzaparrak, ez deformatzeko errazak, iraunkorrak, infragorrien preberotze eremuaren luzera.
3. Oxidazioaren aurkako eztainu-labe berria iraunkorra da tenperatura altuko funtzionamenduan.
4. Diseinu humanizatua: aire beroa aurreberotzeko kutxa osoa ateragarria.
5. Itxura: barneko eztainu-labea burdin finduz egina dago, iraunkortasunerako.
6. Berokuntza-sistema berunik gabeko eta prozesu-baldintza ezberdinetarako egokia da: aurreberotze-kutxa aire bero turbokargatuaren bidez berotzen da, eta beroa PCB osagaien oinetara iristen da modu egokian eta berdinean.Ez da eztainu alerik eta lehortu gabeko fluxurik egongo aire beroaren aurreberotze fenomenoan, aire beroa uniformeagoa da BGArako, bero-husturretarako lanparak beroa xurgatzen duten osagai handiagoak dira.
7. Spray-sistema ekonomikoagoa eta ingurumena errespetatzen du: hagaxkarik gabeko zilindroaren spray-gailua automatikoki doi daiteke PCBaren zabalerarekin fluxua modu eraginkorrean aurrezteko.Gailu isolatua, fluxuaren keak ihes eta berreskuratze kanal berezietatik agortzen dira, ingurumena babesteko baldintzak betez.