Kuinka optimoida reflow-profiili?

IPC-yhdistyksen suosituksen mukaan geneerinen Pb-vapaajuotteen reflowprofiili näkyy alla.VIHREÄ alue on hyväksyttävä alue koko reflow-prosessille.Tarkoittaako se, että tämän VIHREÄN alueen jokaisen kohdan tulisi sopia taulun reflow-sovellukseesi?Vastaus on ehdottomasti EI!

Piirilevyn lämpökapasiteetti vaihtelee materiaalityypin, paksuuden, kuparin painon ja jopa levyn muodon mukaan.On myös aivan erilaista, kun komponentit imevät lämpöä lämmetäkseen.Suuret komponentit saattavat vaatia enemmän aikaa lämmetä kuin pienet.Joten sinun on ensin analysoitava kohdelevysi ennen kuin luot ainutlaatuisen reflow-profiilin.

1. Luo virtuaalinen reflow-profiili.

Virtuaalinen reflow-profiili perustuu juotosteoriaan, juotospastan valmistajan suosittelemaan juotosprofiiliin, kokoon, paksuuteen, kuparipainoon, levyn kerroksiin ja kokoon sekä komponenttien tiheyteen.

1. Juota levy uudelleen ja mittaa reaaliaikainen lämpöprofiili samanaikaisesti.
2. Tarkista juotosliitoksen laatu, piirilevy ja komponenttien tila.
3. Polta testilevy lämpöiskulla ja mekaanisella iskulla tarkistaaksesi levyn luotettavuuden.
4. Vertaa reaaliaikaisia ​​lämpötietoja virtuaaliseen profiiliin.
5. Säädä parametrien asetuksia ja testaa useita kertoja löytääksesi reaaliaikaisen uudelleenvirtausprofiilin ylärajan ja alarivin.
6. Tallenna optimoidut parametrit kohdelevyn reflow-erittelyjen mukaisesti.