1. Käyttövaiheetaaltojuotoskone.
1).Aaltojuottolaitteetvalmistelu ennen hitsausta
Tarkista, onko juotettava piirilevy kostea, ovatko juotosliitokset hapettuneet, vääntyneet jne.;Flux on kytketty ruiskun suutinliitäntään.
2).Aaltojuotoslaitteiden käyttöönotto
Säädä aaltojuotoskoneen käyttöhihnan (tai kiinnikkeen) leveys piirilevyn leveyden mukaan;kytke aaltojuotoskoneen jokaisen tuulettimen virta ja toiminta päälle.
3).Aseta aaltojuotoslaitteen hitsausparametrit
Vuovirtaus: Riippuen siitä, kuinka vuo koskettaa piirilevyn pohjaa.Flux on pinnoitettava tasaisesti piirilevyn pohjalle.PCB:n läpimenevästä reiästä alkaen läpimenevän reiän pinnalla pitäisi olla pieni määrä juoksutetta, joka tunkeutuu läpireiästä tyynylle, mutta ei tunkeudu
Esilämmityslämpötila: asetettu mikroaaltouunin esilämmitysalueen todellisen tilanteen mukaan (todellinen lämpötila piirilevyn yläpinnalla on yleensä 90-130 °C, paksun levyn lämpötila on kootun levyn yläraja, jossa on enemmän SMD-komponentit ja lämpötilan nousun jyrkkyys on pienempi tai yhtä suuri kuin 2 °C/S;
Kuljetinhihnan nopeus: eri aaltojuotoskoneiden ja juotettavien piirilevyasetusten mukaan (yleensä 0,8-1,60 m/min);juotoslämpötila: (täytyy olla laitteen todellinen huippulämpötila (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). Koska lämpötila-anturi on tinakylvyssä, mittarin lämpötila tai LCD on noin 3 °C korkeampi kuin todellinen huippulämpötila;
Huippukorkeuden mittaus: kun se ylittää piirilevyn alaosan, säädä 1/2 ~ 2/3 piirilevyn paksuudesta;
Hitsauskulma: voimansiirron kaltevuus: 4,5-5,5°;hitsausaika: yleensä 3-4 sekuntia.
4).Tuote tulee aaltojuottaa ja tarkastaa (kun kaikki hitsausparametrit ovat saavuttaneet asetetun arvon)
Aseta painettu piirilevy varovasti hihnakuljettimelle (tai kiinnittimelle), kone ruiskuttaa automaattisesti ripajuotetta, esilämmittää, aaltojuottaa ja jäähdyttää;painettu piirilevy on kytketty aaltojuotoksen ulostuloon;tehdastarkastusstandardin mukaan.
5).Säädä hitsausparametrit piirilevyn hitsaustulosten mukaan
6).Suorita jatkuva hitsaustuotanto, liitä painettu piirilevy aaltojuottamisen ulostuloon, aseta se antistaattiseen vaihtolaatikkoon tarkastuksen jälkeen ja lähetä huoltokortti myöhempää käsittelyä varten;Jatkuvan hitsausprosessin aikana jokainen piirilevy on tarkastettava ja hitsausvirheet tulee juottaa välittömästi uudelleen vakavat painolevyt.Jos hitsauksen jälkeen on edelleen vikoja, syy on selvitettävä ja hitsausta on jatkettava prosessiparametrien säätämisen jälkeen.
2. Huomiokohteita aaltojuottotoiminnassa.
1).Tarkista ennen aaltojuottamista laitteen toimintatila, juotettavan piirilevyn laatu ja liitännän tila.
2).Aaltojuotosprosessissa kannattaa aina kiinnittää huomiota laitteiden toimintaan, puhdistaa tinakylvyn pinnalla olevat oksidit ajoissa, lisätä polyfenyleenieetteriä tai seesamiöljyä ja muita antioksidantteja ja täydentää juotos ajoissa.
3).Aaltojuottamisen jälkeen hitsauksen laatu tulee tarkistaa lohko kerrallaan.Pienelle määrälle puuttuvia juotos- ja siltajuotoskohtia tulee suorittaa manuaalinen korjaushitsaus ajoissa.Jos hitsauksen laatuongelmia on paljon, selvitä syyt ajoissa.
Aaltojuotto on kypsä teollinen juotostekniikka.Pinta-asennuskomponenttien suuren käyttömäärän vuoksi samaan aikaan piirilevylle koottujen plug-in-komponenttien ja pinta-asennuskomponenttien sekakokoonpanoprosessista on kuitenkin tullut yleinen kokoonpanomuoto elektroniikkatuotteissa, mikä tarjoaa enemmän prosessiparametreja. aaltojuottotekniikkaan.Tiukkojen vaatimusten täyttämiseksi ihmiset etsivät edelleen jatkuvasti tapoja parantaa aaltojuottamisen juotoslaatua, mukaan lukien: painetun piirilevyn suunnittelun ja komponenttien laadunvalvonnan vahvistaminen ennen juottamista;prosessimateriaalien, kuten sulatteen ja juotteen, parantaminen Laadunvalvonta;optimoida hitsausprosessin aikana prosessiparametrit, kuten esilämmityslämpötila, hitsausradan kaltevuus, aallonkorkeus, hitsauslämpötila ja niin edelleen.
Postitusaika: 08.06.2023