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Machine d'inspection SPI en ligne Mirtec 3D MS-11

Brève description:

Machine SPI en ligne modèle 3D

Double projection
• Appareil photo 25/15/4 mégapixels
• CoaXPress
• Sans déformation
• Système Intellisys®

Détail du produit

Mots clés du produit

Fonctionnalité

La série MS-11 est une machine SPI 3D en ligne qui inspecte l'état de la quantité de soudure une fois la soudure étalée pour comprendre clairement le processus.Avec une caméra de 25 mégapixels contribuant aux améliorations de productivité, l'inspection de la pâte à souder de taille 0201(mm) est possible.

Sonde à double projection
Pour réduire l'erreur provoquée par les ombres puis l'imagerie de composants élevés avec une seule projection, la sonde à double projection est appliquée.Avec une mesure 3D précise et précise lors de l'imagerie de composants élevés, les mesures déformées possibles dues aux effets d'ombre sont complètement éliminées.

  • Double projection pour résoudre complètement le problème d'ombre de réflexion diffuse
  • Une combinaison d'images de directions opposées pour une mesure de volume complète
  • Capacité de mesure 3D parfaite et précise

Le premier appareil photo haute résolution de 25 mégapixels au monde
Nous sommes fiers d'avoir appliqué le système de vision de nouvelle génération avec une caméra haute résolution de 25 mégapixels pour une inspection plus précise et plus stable et la seule méthode de transmission CoaXPress à grande vitesse au monde pour permettre une transmission de données 4 fois plus élevée et une vitesse de processus accrue de 40 %.

  • Le seul appareil photo de 25 mégapixels au monde équipé
  • Application du système de vision haute performance CoaXPress
  • Grand champ de vision pour augmenter la vitesse d'inspection
  • Vitesse de traitement augmentée de 40 % par rapport à Camera Link

Système d'inspection sans déformation
La machine SPI détecte la déformation du PCB dans le champ de vision pendant qu'elle capture l'image de la carte et la compense automatiquement, afin que les PCB pliés puissent être inspectés sans aucun problème.

  • Inspection de PCB pliés sans mouvement de l'axe Z
  • Capacité d'inspection de ±2 mm à ±5 mm (selon l'objectif)
  • Résultats 3D plus précis garantis.

Image détaillée

MS-11

Caractéristiques

WechatIMG10394

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