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La différence entre le four de refusion et le brasage à la vague.

1. Le brasage à la vague est un processus dans lequel la soudure fondue forme une vague de soudure pour souder les composants ;Le brasage par refusion est un processus dans lequel de l'air chaud à haute température forme une soudure par refusion pour souder les composants.

2. Différents processus : le flux doit être pulvérisé d'abord dans le brasage à la vague, puis dans les zones de préchauffage, de brasage et de refroidissement.Lors du brasage par refusion, il y a déjà de la soudure sur le PCB avant qu'il ne soit mis dans le four.Après le brasage, seule la pâte à braser enduite est fondue pour le brasage.Soudure à la vague Lorsqu'il n'y a pas de soudure avant que le circuit imprimé ne soit placé sur le four, la vague de soudure générée par la machine à souder recouvre la soudure sur les plots qui doivent être soudés pour terminer la soudure.

3. Le soudage par refusion convient aux composants électroniques SMD et le soudage à la vague convient aux composants électroniques à broches.


Heure de publication : 14 juillet 2022