Le four de refusion consiste à souder les connexions mécaniques et électriques entre les terminaisons ou les broches des composants montés en surface et les plages de la carte imprimée en refondant la soudure chargée de pâte pré-distribuée sur les plages de la carte imprimée.Le soudage par refusion consiste à souder des composants sur la carte PCB, et le soudage par refusion consiste à monter des dispositifs sur la surface.Le brasage par refusion repose sur l'action du flux d'air chaud sur les joints de soudure, et le flux gélatineux subit une réaction physique sous un certain flux d'air à haute température pour réaliser le soudage CMS ;c'est pourquoi on l'appelle « brasage par refusion » car le gaz circule dans la machine à souder pour générer une température élevée afin d'atteindre l'objectif de soudage.
Heure de publication : 12 juillet 2022